ERSが半導体の熱試験の最先端製品を開発

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【ミュンヘン2017年11月14日PR Newswire=共同通信JBN】

＊Semicon Europa：ブースB1-1519

熱試験ソリューション市場のイノベーションリーダーであるERS electronic GmbHは14日、半導体産業向けの同社製品について、ユーザーの柔軟性とコスト効果を著しく強化するなど大きなイノベーションを実現したと発表した。

MPI Corporationとの緊密な協力関係で開発されたサーマルチャックの新製品AirCool（R） PRIMEファミリーは、卓越した柔軟性と業界最速の移行時間を提供する。この成果によって、同システムは、顧客のテスト処理量を大幅に高める。同様に、システムは市場で最も多様な熱域を備え、幅広い半導体試験アプリにわたり比類ない柔軟性を提供する。

ERS AirCool（R）PRIMEは当初300mmのウエハーで入手可能であり、柔軟でモジュラートッププレートの設計コンセプトを取り入れて、容易にフィールドをアップグレードすることができる。AirCool（R）PRIME製品は、テストサイクル中の均熱処理時間を劇的に短縮する。同製品は、チャック回りにミニ環境を生みだし、その結果迅速かつ正確な試験が可能になる。1桁のフェムトアンペア（fA）範囲に収まる超低信号ノイズによって、極めて敏感な測定が可能になる。

顧客の要件と予算に応じてシステムのサーマル能力を合わせるために。システムはセ氏マイナス60度からセ氏300度までの幅広い温度範囲に調整することができる。

MPI Corporationの先端半導体部門ゼネラルマネジャーのストージャン・カネフ氏は「ERS ElectronicとのAirCool（R）PRIME技術の共同開発は、機能セットの大きな進歩を実現し、相互の顧客は、サーマルウエハー実証アプリでより効果的、効率的になることができる」と語った。

ERS electronic GmbHのクレメンス・レイティンガー最高経営責任者（CEO）は「われわれはMPIとの協力関係を非常に喜んでいる。MPIは挑戦的な分析ウエハープロービング市場において、われわれに価値ある識見と専門知識を与えてくれた」と語った。

▽報道関係者問い合わせ先

Sophia Oldeide

PR and MarCom

oldeide@ers-gmbh.de

+47-47332776

ソース：ERS electronic GmbH

ERS Introduces Cutting-Edge Innovation in Semiconductor Thermal Testing

PR70990

MUNICH, Nov. 14, 2017 /PRNewswire=KYODO JBN/ --

- Semicon Europa: booth B1-1519

ERS electronic GmbH, the innovation leader in the market of thermal test

solutions, is announcing a major innovation in its product range for the

semiconductor industry, significantly boosting user flexibility and cost

effectiveness.

The new AirCool(R) PRIME family of thermal chucks, developed in close

cooperation with MPI Corporation, offers unsurpassed flexibility and the

industry's fastest transition times. With this achievement, the system greatly

increases the customer's test throughput. Likewise, the system features the

largest variety of thermal ranges on the market, offering the unmatched

flexibility over a wide range of semiconductor test applications.

Available initially for 300mm wafers, the ERS AirCool(R) PRIME incorporates a

flexible and modular top plate design concept allowing easy field

upgradeability. Through the integration of the PRIME Thermo Shield (PTS) into

the chuck, the AirCool(R) PRIME products drastically shorten the soaking times

within the test cycle. It creates a mini-environment around the chuck which

results in fast and accurate tests. Its ultra-low signal noise in the

single-digit Femto-Ampere (fA) range allows extreme sensitive measurement.

In order to tailor the system's thermal capability to the customer's

requirements and budget, the system can be configured for a variety of

temperature ranges between -60°C and +300°C.

"Co-developing the AirCool(R) PRIME technology with ERS Electronic has enabled

significant advancements in feature sets that enable mutual customers to become

much more effective and efficient in thermal wafer probing applications," says

Stojan Kanev, General Manager of MPI Corporation's Advanced Semiconductor

Division.

"We were very pleased with the cooperation with MPI which has given us valuable

insights and expertise in the challenging analytical wafer probing market"

comments Klemens Reitinger, CEO of ERS electronic GmbH.

Press contact:

Sophia Oldeide

PR and MarCom

oldeide@ers-gmbh.de

+47-47332776

Source: ERS electronic GmbH