ダメージレス洗浄技術のACM TEBOがHLMCの大量生産ラインに

AsiaNet 69275 （1038）

【上海2017年7月12日PR Newswire＝共同通信JBN】ACM Research, Inc.は12日、同社独自のメガソニック洗浄技術であるTimely Energized Bubble Oscillation（TEBO）を使用して、Shanghai Huali Microelectronics Corporation（HLMC）の大量生産ラインでパターン付きウエハーのダメージレス洗浄を実現したと発表した。

HLMCのハイボ・レイ社長は「高機能ノードにおける半導体の大量生産プロセスで欠陥密度を減らすことは、かつてなく困難になっている。当社は生産ラインで傷つけることなくパターン付きウエハーの微粒子の効果的除去を達成するためにTEBO洗浄技術を使用した」と述べた。ACMが最近開発したTEBO技術は従来のメガソニック洗浄プロセスのトランジット・キャビテーションが原因となるパターンダメージの問題を解決する。TEBOを使用することで、メガソニック洗浄プロセス中に気泡が内破あるいは崩壊することなく、キャビテーションが安定する。ACM Research Inc.の最高経営責任者（CEO）、デービッド・ワン博士は「われわれは、当社独自のTEBO技術を備えた数多くの単一ウエハー洗浄機を、アジアの多数の顧客に出荷している。当社の画期的なTEBO洗浄技術はデバイス構造を2Dから3Dに転換し、顧客の生産性改善に重要な役割を果たすと信じている」と語った。

▽HLMCについて

HLMCは中国本土の大手300mm専門ファウンドリーである。HLMCは2010年の創立で、300mmウエハーファブを運用している。同ファブは半導体メーカーの設備としては中国本土で初めて全自動マテリアルハンドリングシステム（AMHS）を採用しており、月産3万5000枚のウエハー製造能力がある。HLMCは2016年、2番目の300mmウエハーファブの建設に着手した。この新しいファブは月産4万枚のウエハーを製造する能力を持つ。

HLMCは55nmから28nm技術ノードの幅広いプロセスの選択肢を提供し、スマートフォーン、家電、スマートカードといった多様な用途に対応している。HLMCは国内外の顧客に総合的なファウンドリー・ソリューションと付加価値サービスを提供することに専念している。中国の上海に本社を置くHLMCは台湾、日本、北米の顧客向けの販売と技術サポートを拡大している。

▽ACMについて

ACM Research Inc.は1998年にシリコンバレーで創立された。ACMは2006年9月に主要オペレーションをアジアに移し、関連会社のACM Research（Shanghai）, Incを設立した。ACMは革新的で独自の技術を用いた単一ウエハー洗浄装置、銅研磨装置、銅めっきツールを含む包括的ソリューションを提供し、半導体メーカー向け湿式処理装置でグローバルリーダーを目指している。ACMは国際的に出願した400件の特許のうち100件が認可された強力なIPポートフォリオを持つ。

ソース：ACM Research

ACM TEBO Damage-free Cleaning Technology Enters HLMC Mass Production Line

PR69275

SHANGHAI, July 12, 2017 /PRNewswire=KYODO JBN/ --

ACM Research, Inc. today announced that it has achieved damage-free cleaning on

patterned wafers in the mass production line of Shanghai Huali Microelectronics

Corporation (HLMC) by using ACM's proprietary Timely Energized Bubble

Oscillation (TEBO) megasonic cleaning technology.

"Reducing defect density in the IC mass production process in advanced nodes is

much more difficult than ever," Mr. Haibo Lei, President of HLMC, mentioned.

"We have used TEBO cleaning technology to effectively remove fine particles in

patterned wafers without damage in our production line." ACM's recently

developed TEBO technology solves the problem of pattern damages caused by

transit cavitation in the conventional megasonic clean process. By using TEBO,

the cavitation becomes stable without bubble implosion or collapse during

megasonic cleaning processing. "We have shipped multiple single wafer cleaners

equipped with our proprietary TEBO technology to multiple customers in Asia,"

Dr. David Wang, CEO of ACM Research, Inc., noted. "With device structures

converting from 2D to 3D, we believe our revolutionary TEBO cleaning technology

can play an important role in improving yields for customers."

About HLMC

HLMC is a leading 300mm pure-play foundry in mainland China. Founded in 2010,

HLMC operates a 300mm wafer fab which is the first IC manufacturing facility

adopting the Fully Automated Material Handling System (AMHS) in mainland China,

with the capacity of 35,000 wafers per month. HLMC broke ground on the second

300mm wafer fab in 2016. The design capacity of the new fab is 40,000 wafers

per month.   

HLMC offers a broad selection of processes across 55nm to 28nm technology node

for a wide range of applications including smart phones, consumer electronics,

and smart cards. HLMC is devoted to providing domestic and overseas customers

with comprehensive foundry solutions and value-added services. Headquartered in

Shanghai, China, HLMC extends its sales and technical supports to customers in

Taiwan, Japan and North America.

About ACM

ACM Research, Inc. was founded in 1998 in Silicon Valley. In September 2006,

ACM moved its main operations to Asia, forming its subsidiary ACM Research

(Shanghai), Inc. ACM aims to become the global leader in wet process equipment

for semiconductor manufacturers worldwide by providing a full range of

solutions, including single wafer cleaners, copper polishers, and copper

plating tools employing innovative, proprietary technology. ACM has a strong IP

portfolio with over 100 patents granted among 400 patent applications

internationally.

Source: ACM Research