Supermicro X11 SuperBlade（R）はIntel Omni Path Fabicを搭載し、I/O性能を高める

AsiaNet 69001 （0919）

【サンノゼ（米カリフォルニア州）2017年6月20日PR Newswire＝共同通信JBN】

＊SuperBladeは高密度サーバーソリューション、最大のI/O柔軟性、100Gb/sスループットのために最適化されたコスト、縮小されたレイテンシーを備えた市場初のものである

コンピュート、ストレージ、ネットワーキング技術、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.（スーパーマイクロ・コンピュータ、NASDAQ：SMCI）は、近日発売のIntel（R）Xeon（R）Processor Scalable Family（コードネームSkylake）をサポートする次世代の高性能X11 8U/4U SuperBlade（R）システムの中にIntel（R）Omni-Path Architecture（Intel（R）OPA）を提供する。

Photo - https://mma.prnewswire.com/media/524980/Super_Micro_SuperBlade.jpg

X11 SuperBlade（R）（https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/ ）は高性能な人工知能アプリケーション向けに密度・性能が最適化されたソリューションである。SuperBladeシステムはサーバー、ストレージ、ネットワーキング向けのオープンな業界基準リモート管理ソフトウエアによって、最大20基の2ソケットサーバー、10基の4ソケットサーバー、20基のXeon（R）Phiベース・サーバー、1基の100G Intel（R）OPAないしは100G EDR InfiniBandスイッチ、2基の10G／25Gないしは4基の25G Ethernetスイッチをサポートする。この統合100G Intel OPAスイッチは、最小のレイテンシーと最高のスループットを必要とするアプリケーション向けに最適化されている。統合100G Intel OPAスイッチは、高性能ワークロードのために数千のノードに拡大可能であり、最適経路指定を提供して混雑度が最小のパス、リダンダンシーおよびロードバランシング向けの複数のルートへの分散ルーティング、一時的エラーの回復を可能にするパケット完全性保護、レーン障害に対処するレーンスケーリングを見つけ出す。エンクロージャーは信頼性およびデータ保護のために、高コストのデータセンターUPSシステムを置き換えるオプションのBattery Backup Power（BBP（R））モジュールを搭載する。

Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者（CEO）は「Intel Omni-Path Architectureベース・スイッチを搭載した当社のSuperBladeプラットフォームはサービスの信頼性および品質を向上させるために、100nsの低レイテンシーと100Gb/sの最大スループットによって最適化された高密度HPCソリューションを提供する。HPC展開を拡大することは、最新のSuperBladeが提供するクラス最高の密度、最大のプロセッシング能力、統合された高性能ファブリックから恩恵を受けることになる」と語った。

インテルのHigh-Performance Fabric担当ゼネラルマネジャーであるスコット・ミサージ氏は「Intel Omni-Path Architectureは、HPCにとって必要な高性能で信頼性があり、コスト効率に優れた相互接続を提供する。Supermicroは同社の革新的なX11 SuperBladeによって、HPCユーザー向けに魅力ある高密度ソリューションを提供する基盤を築いた」と語った。

4U/8U X11ベースのSuperBladeはスケーラブルなモジュラー・ソリューションであり、以下を含んでいる。

＊20基の2ソケットX11ベース・ブレードサーバー、あるいは

＊10基の4ソケットX11ベース・ブレードサーバー、あるいは

＊2017年第4四半期出荷予定の20基の次世代Intel（R）Xeon Phi（TM）プロセッサー72x5製品ファミリーベース・サーバー（コードネームKnights Mill）

＊100G Intel（R）Omni-Path Architectureスイッチと幅広い追加のネットワーキング・オプション

＊96%高効率の冗長性があるTitanium Level電源サプライ

＊信頼性およびデータ保護（オプション）のために、高コストのデータセンターUPSシステムを置き換える内蔵のBattery Backup Power（BBP）モジュール

Supermicroは6月18日から22日まで、ドイツのMesse Frankfurtで開催されるISC High Performance 2017でIntel Omni-Path Architectureベース・スイッチを搭載したSuperBladeを展示する。

▽Super Micro Computer Inc.（NASDAQ: SMCI）について

Supermicro（R）（NASDAQ：SMCI）は、高性能・高効率のサーバーテクノロジーをリードするイノベーターであり、世界中のデータセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop／ビッグデータ、HPC、組み込み型システム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions（R）の第一級プロバイダーである。Supermicroは「We Keep IT Green（R）」（われわれはITをグリーンに保つ）イニシアチブを通じて環境保護に尽力しており、市場で入手可能な中で、エネルギー効率が最も高く、環境に優しいソリューションを顧客に提供している。詳細はhttp://www.supermicro.com を参照。

Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。

Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi、AtomはIntel Corporationの米国およびその他の国での商標ないしは登録商標である。

その他のブランド、名前、商標はそれぞれの所有者の財産である。

ソース：Super Micro Computer, Inc.

▽問い合わせ先

Michael McNerney

Super Micro Computer, Inc.

pr@supermicro.com

New Supermicro X11 SuperBlade(R) Boosts I/O Performance Featuring Intel(R) Omni-Path Fabric

PR69001

SAN JOSE, Calif., June 20, 2017 /PRNewswire=KYODO JBN/--

-- SuperBlade is first to market with the highest density server solution,

maximum I/O flexibility, optimized cost for 100Gb/s throughput and reduced

latency

Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), a global leader in compute, storage

and networking technologies including green computing, delivers the Intel(R)

Omni-Path Architecture (Intel(R) OPA) in the new generation, high-performance,

X11 8U/4U SuperBlade(R) systems supporting the upcoming Intel(R) Xeon(R)

Processor Scalable Family (codenamed Skylake).

Photo - https://mma.prnewswire.com/media/524980/Super_Micro_SuperBlade.jpg

The X11 SuperBlade(R) (https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/ ) is a

density and performance optimized solution for high performance and Artificial

Intelligence applications. The SuperBlade system supports up to 20x 2-socket

servers,10x 4-socket servers or 20x Xeon(R) Phi based servers, as well as 1x

100G Intel(R) OPA or 100G EDR InfiniBand switch and 2x 10G/25G or 4x 25G

Ethernet switches, with open industry standard remote management software for

both servers, storage and networking. The integrated 100G Intel OPA switch is

optimized for applications that require lowest latency and highest throughput.

It can scale to thousands of nodes for high-performance workloads and provides

adaptive routing to discover the least congested path, dispersive routing for

multiple routes for redundancy and load balancing, packet integrity protection

to allow the recovery of transient errors and lane scaling to deal with lane

failure. The enclosure has optional Battery Backup Power (BBP(R)) modules

replacing high cost datacenter UPS systems for reliability and data protection.

"Our SuperBlade platform integrated with the Intel Omni Path Architecture based

switch provides a dense HPC solution optimized with a low 100ns latency and

maximized 100 Gb/s throughput for enhanced reliability and quality of service,"

said Charles Liang, President and CEO of Supermicro. "Larger HPC deployments

will benefit from best in class density, maximum processing performance and

integrated high performance fabric provided by the new SuperBlade."

"Intel Omni-Path Architecture delivers the high performance, reliable and cost

effective interconnect demanded by HPC," said Scott Misage, General Manager for

High-Performance Fabric at Intel. "Supermicro with their innovative X11

SuperBlade builds on this foundation to offer a compelling, high density

solution for HPC users."

A 4U/8U X11 based SuperBlade is a scalable, modular solution that includes:

    -- 20x 2-socket X11 based blade servers or

    -- 10x 4-socket X11 based blade servers or

    -- 20x next-generation Intel(R) Xeon Phi(TM) processor 72x5 product

       family based servers (codenamed Knights Mill) Shipping in Q4'17

    -- 100G Intel(R) Omni-Path Architecture switching and extensive

       additional networking options

    -- 96% efficient redundant Titanium Level power supplies

    -- Integrated Battery Backup Power (BBP) modules replacing high cost

       datacenter UPS systems for reliability and data protection (Optional)

Supermicro will demonstrate the SuperBlade with the Intel Omni-Path

Architecture based switch at the ISC High Performance 2017 event in Messe

Frankfurt, Germany, June 18-22, 2017.

About Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)

Supermicro(R) (NASDAQ: SMCI), the leading innovator in high-performance,

high-efficiency server technology is a premier provider of advanced server

Building Block Solutions(R) for Data Center, Cloud Computing, Enterprise IT,

Hadoop/Big Data, HPC and Embedded Systems worldwide. Supermicro is committed to

protecting the environment through its "We Keep IT Green(R)" initiative and

provides customers with the most energy-efficient, environmentally-friendly,

solutions available on the market. For more information, please visit,

http://www.supermicro.com.  

Supermicro, SuperServer, SuperBlade, MicroBlade, BigTwin, Building Block

Solutions, BBP and We Keep IT Green are trademarks and/or registered trademarks

of Super Micro Computer, Inc.

Intel, Xeon, Optane, Xeon Phi and Atom are trademarks or registered trademarks

of Intel Corporation in the United States and other countries.

All other brands, names and trademarks are the property of their respective

owners.

SMCI-F

SOURCE:  Super Micro Computer, Inc.

CONTACT: Michael McNerney

         Super Micro Computer, Inc.

         pr@supermicro.com