Supermicroが3万以上のMicroBladeサーバーを展開、世界最高効率(1.06PUE)データセンターを実現

Super Micro Computer, Inc.

Supermicroが3万以上のMicroBladeサーバーを展開、世界最高効率(1.06PUE)データセンターを実現

AsiaNet 67313(0153)

【サンノゼ(米カリフォルニア州)2017年2月7日PR Newswire=共同通信JBN】

*フォーチュン100社にランク付けされたシリコンバレーのデータセンターがラック当たり280ノードによって1.06 Power Usage Effectiveness(PUE)を達成、サーバー密度と効率を最大限引き出す

コンピュート、ストレージ、ネットワーキング技術、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.(スーパーマイクロ・コンピュータ、NASDAQ:SMCI)は、世界で最も高密度かつエネルギー効率に優れたデータセンターに同社のディスアグリゲーテッドMicroBlade(TM)システムを展開したと発表した。

Photo - http://mma.prnewswire.com/media/464938/Super_Micro_Computer_Microblade.jpg

テクノロジーで世界をリードするフォーチュン100にランク付けされた1社は、3万以上のPower Use Effectiveness(PUE)1.06を誇る同社のシリコンバレー・データセンター施設にSupermicro MicroBladeサーバーを展開し、同社の高まるコンピュート・ニーズをサポートしている。1.49PUE以上で稼働する従来のデータセンターと比べ、この最新データセンターは全体のエネルギー効率を88%向上させた。35メガワットITロードパワーまでの拡大が完成すれば、同社はデータセンター全体で総エネルギーコストを年間1318万ドル節約することを目標としている。

Supermicro MicroBladeシステムは、全く新しいタイプのコンピューティング・プラットフォームである。それは強力かつ柔軟な超高密度3Uないしは6Uオールインワン・トータルシステムで、14ないしは28基のホットスワッパブルMicroBalse Serverブレードを搭載している。同システムは共有インフラストラクチャー、システム密度の56%向上、1Uサーバーよりも少ない初期投資を備え、電力および冷却効率を86%向上させる。このソリューションはラック当たり280基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーサーバーを搭載し、ディスアグリゲーテッドラック・スケールデザインによってリフレッシュサイクル当たり45%から65%のCAPEXを節約する。

Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者(CEO)は「280基のIntel Xeonプロセッサーサーバーを9フィート・ラックに搭載し、システム冷却効率で最大86%向上させるMicroBladeシステムはゲームチェンジャーである。Supermicroはシリコンバレーを拠点とする当社のエンジニアリングチームとグローバルサービス能力を活用し、同社のIT部門と緊密に協力してデザインコンセプトから最適にチューニングされ高品質製品を、完全なサプライチェーンと大規模な配送サポートとともに5週間で提供した。われわれは当社の最新MicroBladeおよびSuperBladeによって、ブレード・アーキテクチャーの様相を変革し、単にコンピューテーション、電力効率、ケーブルレス設計、TCOの面で最高であるばかりか、顧客がブレードを最小の初期コストで調達することも可能にする」と語った。

Supermicro MicroBladeディスアグリゲーテッド・アーキテクチャーは主要サーバーのサブシステム間の相互依存を解消し、CPU+メモリー、I/O、ストレージ、電力/冷却の独立したアップグレードを可能にする。今後、それぞれのコンポーネントはスケジュールに沿って更新され、単一のモノリシック・サーバー更新サイクルを待つことよりも、性能・効率に対するムーアの法則の向上を最大限に引き出す。

IntelフェローでIntelのIT最高技術責任者(CTO)であるシェシャ・クリシュナプラ氏は「ディスアグリゲーテッド・サーバー・アーキテクチャーは、ネットワーキング、ストレージ、ファン、電源サプライを含むエンクロージャーの他の部分を交換することなく、コンピュート・モジュールを独立した形でアップグレードすることを可能にする。ディアグリゲーテッドCPUおよびメモリーによって、それぞれのリソースは独立して更新が可能であり、データセンターは更新サイクル・コストを削減できる。3年から5年の更新サイクルを検討すれば、Intel Rack Scale Designのディスアグリゲーテッドサーバー・アーキテクチャーは平均して、従来の完全置き換えモデルに比べ少ないコストで高性能、高効率なさーバーを提供するので、データセンターは最新かつ向上したテクノロジーの導入を独立して最適化できるようになる」と語った。

MicroBladeは、Rack Scaleデザイン・データセンター・ソリューションに最適なビルディングブロックを提供する。すべてのサーバーブレードのネットワーキングは統合スイッチを通じて、アップリンク向けに2ポートだけに集約され、トップオブラック(ToR)スイッチと複雑なケーブル配線の必要性を解消する。MicroBladeシステム向けのケーブル配線を最大99%削減することによって、エアフローは大幅に向上し冷却ファンの付加を軽減、これによってOPEXをこれまで以上に削減できる。冷却ファンの最大86%の電力効率向上は、14基全てのMicroBladeサーバーブレードで4基の冷却ファンと統合電源モジュールを共有することによって達成された。MicroBladeエンクロージャーは96%のエネルギー効率を達成するために、統合マネジメントおよび冗長性のある2000ワットTitanium Level認定デジタル電源サプライ用のChassis Management Moduleによって設定される。Supermicro MicroBladeは大規模データセンターでマネジメント諸経費を削減するために設計された業界規格IPMI 2.0とRedfish APIを同梱して出荷される。MicroBladeはDP Intel Xeon E5-2600 v4/v3プロセッサー(ブレードサーバー・パーツ番号MBI-6128R-T2/T2X)もサポートする。

MicroBladeに加え、Supermicroはより多くの導入オプションを搭載した最新のSuperBlade(R)アーキテクチャーも発表した。X10 Generation SuperBladeは7Uシャーシ当たり最大10基/14基/20基のES-2600 v4デュアルプロセッサー・ノードをサポートし、MicroBladeシステムと同じ多数の機能を搭載している。最新の8U SuperBlade(R)システムはMicroBladeと同じEthernetスイッチ、シャーシマネジメント・モジュール、ソフトウエアを使用し、信頼性、サービサビリティー、値ごろ感を向上させている。同様に、最新の4U SuperBladeシステムは性能と効率を最大限引き出すとともに、42Uラック当たり最大140基デュアルプロセッサー・サーバーないしは280基シングルプロセッサー・サーバーを実現している。

▽展開されたMicroBlade 3Uエンクロージャーについて

*3万以上のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーベースのSupermicro(R)MicroBlade(TM)サーバーブレード

*各3U MicroBladeエンクロージャーは14基のホットスワップ・サーバーブレードで構成される

*データセンターのスペースの活用および密度を従来のソリューションに比べ56%向上させる

*最大96.5%ケーブル削減

*エンクロージャー当たり最大2基のEthernetスイッチ2x 40Gb/s QSFPないしは8x 10Gb/s SFP+アップリンク uplinks

*高効率の共有Titanium Level(96%+)デジタル電源サプライ

*ディスアグリゲーテッド・ハードウエア・アーキテクチャーによって45%から65%のCAPEX節約

▽MicroBlade 6Uエンクロージャー

*最大28基のホットスワップブレードサーバー(56 UPないしは28 Xeon DPノード)

*最大98%ケーブル削減

*エンクロージャー当たり2x 40Gb/s QSFPないしは8x 10Gb/s SFP+アップリンク搭載の最大2 GbEスイッチ

*最大8基(冗長性N+1 or N+N)2000W Titanium認定高効率(96%)デジタル電源サプライ

▽最新の8U SuperBladeエンクロージャー

*最大20基のハーフハイト2ソケット・ブレードサーバー

*最大10基のフルハイト4ソケット・ブレードサーバー

*1つの100G EDR IBないしはOmni-Pathスイッチ

*Ethernet接続のための最大2基のEthernetスイッチ(1G、10G)(注i)

*1つのChassis Management Module(CMM)

*最大8基(冗長性N+1 or N+N redundant)2200W Titanium(96%)デジタル電源サプライ

▽最新4U SuperBladeエンクロージャー

*最大14基のハーフハイト2ソケット・ブレードサーバー

*最大28基のシングルソケット・ブレードサーバー・ノード

*最大2基のEthernet(1G、10G、ないしは25G)スイッチ

*最大4基(冗長性N+1 or N+N)2200W Titanium(96%)デジタル電源サプライ

*1つのChassis Management Module(CMM)

▽典型的なMicroBladeブレードサーバー

https://supermicro.com/products/MicroBlade/module/

3U/6U MicroBlade(https://www.supermicro.com/products/nfo/MicroBlade.cfm )-オールインワン・トータルソリューション、超高密度、超低電力消費、消費電力当たり最高の性能、高スケーラビリティー、最高の使い勝手によって、多数の業界標準アーキテクチャーに比べ大幅な優位性を保つために設計された。MicroBladeエンクロージャーは最大2基のEthernetスイッチ(10Gないしは1G)、最大2つのChassis Management Moduleを搭載することができる。これは、冷却ファン付きの最大4基ないしは8基の冗長性(N+1 or N+N)2000W Titanium Level高効率」(96%+)電源サプライを搭載できる。

MBI-6119G-C4/T4-6U当たり28基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーE3-1200 v5製品ファミリー・ノード(42U当たり最大196のノード)、ないしは3U当たり14ノード、4基の2.5インチSAS SSD、RAID 0、1、1E、10ないしは4基の2.5インチSATA HDD

MBI-6219G-T(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6219G-T.cfm )-6U当たり56基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーE3-1200 v5製品ファミリー・ノード(42Uラック当たり最大392のコンピューティング・ノード)、ないしはノード当たり2基の2.5インチSSDを搭載した28ノード

MBI-6218G-T41X(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6218G-T41X.cfm )/-T81X -6U当たり56基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーD-1581/1541製品ファミリー・ノード

(42Uラック当たり最大392のコンピューティング・ノード)、ないしはノード当たり最大16コアおよび統合10GbEを搭載する3U当たり28ノード

MBI-6118G-T41X(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6118G-T41X.cfm )/-T81X-6U当たり28基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーD-1541/D-1581製品ファミリー・ノード(42Uラック当たり最大196のコンピューティング・ノード)、ないしは8コアおよび統合2基10GbEを搭載した3U当たり14ノード

MBI-6219G-T7LX(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6218G-T41X.cfm )-/-T8HX -6U当たり56基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーE3-1578L v5/E3-1585 v5製品ファミリー・ノード(42Uラック当たり最大392のコンピューティング・ノード)、ないしはIntel(R) Iris(TM) Pro Graphics P580およびノード当たり統合10GbEを搭載した3U当たり28ノード

MBI-6119G-T41X(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6118G-T41X.cfm )/-T8HX -6U当たり28基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーE3-1578L v5/E3-1585 v5製品ファミリー・ノード(42ラック当たり最大196のコンピューティング・ノード)、ないしはIntel(R)Iris(TM)Pro Graphics P580と統合2x 10GbEを搭載した3U当たり14ノード

MBI-6128R-T2(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6128R-T2.cfm )/-T2X(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6128R-T2X.cfm )-6U当たり28基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーProcessor E5-2600 v4製品ファミリー・ノード(42ラック当たり最大196のコンピューティング・ノード)、ないしは1GbEおよびオプションの10GbEを搭載した3U当たり14ノード

Supermicro MicroBladeソリューションの詳細はウェブサイトhttps://www.supermicro.com/products/MicroBlade/ を参照。

Supermicroの高性能、高効率なサーバー、ストレージ、ネットワーキング・ソリューション一式に関する詳細はウェブサイトwww.supermicro.com を参照。

Supermicroの最新ニュース、発表は以下を参照。

Facebook(https://www.facebook.com/Supermicro

Twitter(http://twitter.com/Supermicro_SMCI

▽Super Micro Computer Inc.(NASDAQ: SMCI)について

Supermicro(R)(NASDAQ:SMCI)は、高性能・高効率のサーバーテクノロジーをリードするイノベーターであり、世界中のデータセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop/ビッグデータ、HPC、組み込み型システム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions(R)の第一級プロバイダーである。Supermicroは「We Keep IT Green(R)」(われわれはITをグリーンに保つ)イニシアチブを通じて環境保護に尽力しており、市場で入手可能な中で、エネルギー効率が最も高く、環境に優しいソリューションを顧客に提供している。

Supermicro、SuperBlade、MicroBlade、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。

Intel、Xeonは、Intel Corporationの米国およびその他の国での商標ないしは登録商標である。

その他の全てのブランド、名前、商標はそれぞれの所有者の財産である。

ソース:Super Micro Computer, Inc.

▽問い合わせ先

Michael Kalodrich

Super Micro Computer, Inc.

michaelk@supermicro.com

Supermicro Deploys 30,000+ MicroBlade(TM) Servers to Enable One of the World's Highest Efficiency (1.06 PUE) Data Centers

PR67313

SAN JOSE, Calif., Feb. 7, 2017 /PRNewswire=KYODO JBN/ --

- Silicon Valley Fortune 100 Data Center Achieves 1.06 Power Usage

Effectiveness with 280 Nodes per Rack Delivering Maximum Server Density and

Efficiency

Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), a global leader in compute, storage

and networking technologies including green computing, has announced deployment

of its disaggregated MicroBlade(TM) systems at one of the world's highest

density and energy efficient data centers.

Photo -

http://mma.prnewswire.com/media/464938/Super_Micro_Computer_Microblade.jpg

A technology-leading Fortune 100 company has deployed over 30,000 Supermicro

MicroBlade servers, at its Silicon Valley data center facility with a Power Use

Effectiveness (PUE) of 1.06, to support the company's growing compute needs.

Compared to a traditional data center running at 1.49 PUE, or more, the new

datacenter achieves an 88 percent improvement in overall energy efficiency.

When the build out is complete at a 35 megawatt IT load power, the company is

targeting $13.18M in savings per year in total energy costs across the entire

datacenter.

The Supermicro MicroBlade system represents an entirely new type of computing

platform. It is a powerful and flexible extreme-density 3U or 6U all-in-one

total system that features 14 or 28 hot-swappable MicroBlade Server blades. The

system deliver 86% improvement in power/cooling efficiency with common shared

infrastructure, 56 percent system density improvement and lower initial

investment versus 1U servers. The solution has 280 Intel(R) Xeon(R)

processor-servers per rack and achieves 45 percent to-65 percent CAPEX savings

per refresh cycle with a disaggregated rack scale design.

"With 280 Intel Xeon processor-servers in a 9-foot rack, and up to 86 percent

improvement in system cooling efficiency, the MicroBlade system is a game

changer," said Charles Liang, President and CEO of Supermicro. "Leveraging our

Silicon Valley based engineering team and global service capabilities,

Supermicro collaborated closely with the company's IT department and delivered

a solution from design concept to optimally tuned, high-quality product with

full supply chain and large-scale delivery support in five weeks. With our new

MicroBlade and SuperBlade, we have changed the game of blade architecture to

make blades the lowest in initial acquisition cost for our customers, not just

the best in terms of computation, power efficiency, cable-less design, and

TCO."

The Supermicro MicroBlade disaggregated architecture unlocks the

interdependence between the major server subsystems enabling the independent

upgrade of CPU+Memory, I/O, Storage and, Power/Cooling. Now each component can

be refreshed on-time to maximize Moore's Law improvements in performance and

efficiency versus waiting for a single monolithic server refresh cycle.

"A disaggregated server architecture enables the independent upgrades of the

compute modules without replacing the rest of the enclosure including

networking, storage, fans and power supplies, which refresh at a slower rate,"

said Shesha Krishnapura, Intel Fellow and Intel IT CTO. "By disaggregating CPU

and memory, each resource can be refreshed independently allowing data centers

to reduce refresh cycle costs. When viewed over a three to five year refresh

cycle, an Intel Rack Scale Design disaggregated server architecture will

deliver, on-average, higher-performing and more-efficient servers at lower

costs than traditional rip-and-replace models by allowing data centers to

independently optimize adoption of new and improved technologies."

The MicroBlade provides the perfect building block for a Rack-Scale design data

center solution. The networking across all server blades is aggregated into

just two ports for uplink through an integrated switch, eliminating the need

for Top-of-Rack (ToR) switches and complex cabling. With up to 99% cabling

reduction for the MicroBlade system, airflow is significantly improved, which

in turn reduces the load on the cooling fans, resulting in even lower OPEX. Up

to 86 percent cooling fan power efficiency improvement is achieved by sharing

four cooling fans and integrated power modules across all 14 MicroBlade server

blades. The MicroBlade enclosure is configured with a Chassis Management Module

for unified management and redundant 2,000 watt Titanium Level certified

digital power supplies for 96% energy efficiency. Supermicro MicroBlade is

shipped with industry standard IPMI 2.0 and Redfish API designed to lower

management overhead in large scale data centers. The MicroBlade also supports

DP Intel Xeon E5-2600 v4/v3 processors (MBI-6128R-T2/T2X blade server part

numbers).

In addition to the MicroBlade, Supermicro is introducing a new SuperBlade(R)

architecture with more deployment options. The X10 Generation SuperBlade

supports up to 10/14/20 ES-2600 v4 dual processor nodes per 7U chassis with

many of the same features as the MicroBlade system. The new 8U SuperBlade(R)

systems use the same Ethernet switches, chassis management modules, and

software as the MicroBlade for improved reliability, serviceability, and

affordability. The systems are designed to support DP and MP processors up to

205 watts in half-height and full-height blades, respectively. Similarly, the

new 4U SuperBlade systems maximize performance and efficiency while enabling up

to 140 dual-processor servers or 280 single-processor servers per 42U rack.

About the MicroBlade 3U Enclosure Deployed

    -- 30,000+ Intel(R) Xeon(R) Processor based Supermicro(R) MicroBlade(TM)

       Server blades

    -- Each 3U MicroBlade enclosure consists of 14 hot-swap server blades

    -- 56% better data center space utilization / density compared to previous

       solution deployed

    -- Up to 96.5% cable reduction

    -- Up to 2 Ethernet switches 2x 40Gb/s QSFP or 8x 10Gb/s SFP+ uplinks

       per enclosure

    -- High efficiency shared Titanium Level (96%+) digital power supplies

    -- 45% to 65% CAPEX savings due to disaggregated hardware architecture

About the MicroBlade 6U Enclosure

    -- Up to 28 hot-swap blade servers (56 UP or 28 Xeon DP nodes)

    -- Up to 98% cable reduction

    -- Up to 2 GbE switches with 2x 40Gb/s QSFP or 8x 10Gb/s SFP+ uplinks

       per enclosure

    -- Up to 8 (N+1 or N+N redundant) 2000W Titanium certified

       high-efficiency (96%) digital power supplies

New 8U SuperBlade Enclosure

    -- Up to 20 half-height 2-socket blade servers

    -- Up to 10 full-height 4-socket blade servers

    -- One 100G EDR IB or Omni-Path switch

    -- Up to 2 Ethernet switches (1G,10G) for Ethernet connectivity [i]

    -- One Chassis Management Module (CMM)

    -- Up to 8x (N+1 or N+N redundant) 2200W Titanium (96%) digital

       power supplies

New 4U SuperBlade Enclosure

    -- Up to 14 half-height 2-socket blade servers

    -- Up to 28 single-socket blade server nodes

    -- Up to 2 Ethernet (1G, 10G, or 25G) switches

    -- Up to 4 (N+1 or N+N redundant) 2200W Titanium (96%) digital

       power supplies

    -- One Chassis Management Module (CMM)

Typical MicroBlade Blade Servers

(https://supermicro.com/products/MicroBlade/module/ )

3U/6U MicroBlade (https://www.supermicro.com/products/nfo/MicroBlade.cfm ) -

designed for best advantages over many industry standard architectures with

all-in-one total solution, ultra high density, ultra low power consumption,

best performance per watt per dollar, high scalability, and best ease of

service. The MicroBlade enclosure can incorporate up to 2x Ethernet switches

(10G or 1G) and up to 2 Chassis Management Modules. It can incorporate up to 4

or 8 redundant (N+1 or N+N) 2000W Titanium Level high-efficiency (96%+) power

supplies with cooling fans.

MBI-6119G-C4/T4 - 28 Intel(R) Xeon(R) processor E3-1200 v5 product family nodes

per 6U (up to 196 nodes per 42U) or 14 nodes per 3U with 4x 2.5" SAS SSD, RAID

0,1,1E,10 or 4x 2.5" SATA HDD.

MBI-6219G-T

(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6219G-T.cfm ) - 56

Intel(R) Xeon(R) processor E3-1200 v5 product family nodes per 6U (up to 392

computing nodes per 42U rack) or 28 nodes per 3U with 2x 2.5" SSD per node.

MBI-6218G-T41X

(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6218G-T41X.cfm

)/-T81X - 56 Intel(R) Xeon(R) Processor D-1581/1541 product family nodes per 6U

(up to 392 computing nodes per 42U rack) or 28 nodes per 3U with up to 16 cores

and integrated 10GbE per node.

MBI-6118G-T41X

(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6118G-T41X.cfm

)/-T81X - 28 Intel(R) Xeon(R) Processor D-1541/D-1581 product family nodes per

6U (up to 196 computing nodes per 42U rack) or 14 nodes per 3U with 8 cores and

integrated 2x 10GbE.

MBI-6219G-T7LX

(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6218G-T41X.cfm )

/-T8HX - 56 Intel(R) Xeon(R) Processor E3-1578L v5/E3-1585 v5 product family

nodes per 6U (up to 392 computing nodes per 42U rack) or 28 nodes per 3U with

Intel(R) Iris(TM) Pro Graphics P580 and integrated 10GbE per node.

MBI-6119G-T41X

(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6118G-T41X.cfm

)/-T8HX - 28 Intel(R) Xeon(R) Processor E3-1578L v5/E3-1585 v5 product family

nodes per 6U (up to 196 computing nodes per 42U rack) or 14 nodes per 3U with

Intel(R) Iris(TM) Pro Graphics P580 and integrated 2x 10GbE.

MBI-6128R-T2

(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6128R-T2.cfm )/-T2X

(https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6128R-T2X.cfm ) - 28

Intel(R) Xeon(R) Processor E5-2600 v4 product family DP nodes per 6U (up to 196

computing nodes per 42U rack) or 14 nodes per 3U with 1GbE and 10GbE options.

For more on Supermicro MicroBlade(TM) solutions visit:

https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/.

For more information on Supermicro's complete range of high-performance,

high-efficiency Server, Storage and Networking solutions, please visit

www.supermicro.com.

Follow Supermicro on Facebook (https://www.facebook.com/Supermicro ) and

Twitter (https://twitter.com/Supermicro_SMCI ) to receive their latest news and

announcements.

About Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)

Supermicro(R) (NASDAQ: SMCI), the leading innovator in high-performance,

high-efficiency server technology is a premier provider of advanced server

Building Block Solutions(R) for Data Center, Cloud Computing, Enterprise IT,

Hadoop/Big Data, HPC and Embedded Systems worldwide. Supermicro is committed to

protecting the environment through its "We Keep IT Green(R)" initiative and

provides customers with the most energy-efficient, environmentally-friendly

solutions available on the market.

Supermicro, SuperBlade, MicroBlade, Building Block Solutions and We Keep IT

Green are trademarks and/or registered trademarks of Super Micro Computer, Inc.

Intel and Xeon are trademarks or registered trademarks of Intel Corporation in

the United States and other countries.

All other brands, names and trademarks are the property of their respective

owners.

SMCI-A

SOURCE  Super Micro Computer, Inc.

CONTACT:  Michael Kalodrich, Super Micro Computer, Inc.,

michaelk@supermicro.com  

本プレスリリースは発表元が入力した原稿をそのまま掲載しております。また、プレスリリースへのお問い合わせは発表元に直接お願いいたします。

このプレスリリースには、報道機関向けの情報があります。

プレス会員登録を行うと、広報担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など、報道機関だけに公開する情報が閲覧できるようになります。

プレスリリース受信に関するご案内

SNSでも最新のプレスリリース情報をいち早く配信中