北京高級人民法院がTaisysの薄型SIMカード特許を支持 国際展開に向け強固な基礎
北京高級人民法院がTaisysの薄型SIMカード特許を支持 国際展開に向け強固な基礎
AsiaNet 64791(0740)
【台北(台湾)2016年6月15日PR Newswire=共同通信JBN】台湾に本社を置くTaisys Technologiesはこのほど、中国・北京高級人民法院の薄型SIMカード特許訴訟で勝訴した。
Taisys Technologiesは国際的な通信・金融サービスプロバイダーで、薄型SIMカード技術を使って世界中に付加価値サービスを提供している。中国ではモバイルバンキングの契約者1500万人がTaisysの薄型SIMカードを利用している。
Taisysの特許については2011年、中国最大級のSIMカード・プロバイダーであるWatchdataなど2社から異議申し立てがなされた。
北京高級人民法院は2年間審理して2013年10月、Taisysの特許が中国で有効であるとの判断を示した。
2014年1月、中国最高人民法院にあらためて再審請求があった。
結局、北京高級人民法院は2016年5月、Taisysの特許有効を再確認する裁定を支持した。
特許は2005年12月に申請し、2009年4月に中国特許庁(SIPO)の特許再審部が承認した。今回の勝訴は47カ国における特許とともに、Taisysの国際展開促進に一役買うことになる。
Taisys Technologiesのジェーソン・ホー会長は「この特許は、スマートカード、eSIM技術に関するTaisysのイノベーションの基礎である。海外旅行者向けの経費節減プリペイド・ソリューションであるslimduet、モバイルバンキング・プラットフォームのSIMoME およびSIMoME pay、通信接続サービス業者向けのWuKongプラットフォームなどのサービスが開始されている。Taisysは世界的拡張のために、インド亜大陸とアフリカにも進出している」と強調した。
ケニアでEquitelと提携するTaisysは、ケニア政府が認可した唯一の薄型SIMカード・ベースのモバイルバンキング・ソリューション・プロバイダーである。
Equity Bankの子会社であるEquitelは最近、Taisysの技術に基づくイノベーションにMasterCard Foundationの資金10億シリングを獲得し、ケニア農村地帯の金融包摂サービス開発を支援している。
Taisysはインドで、国内最大の商業銀行Yes Bankと提携し、金融包摂向けの薄型SIMカード決済ソリューションを導入した。YES PAYMENTSウエハーは消費者が入金するPrepaid Walletと連動し、さまざまなトランザクションを可能にする。トランザクションは同行のサーバーと交信する特許取得の暗号化SMS技術を利用する。
インド決済公社(NPCI)もTaisysと協力し、共通プラットフォームを構築して、各銀行にモバイルバンキングを提供している。
Taisysに関する詳細はhttp://www.taisys.com/index を参照。
▽問い合わせ先
Korbin Lan
+886-226270927
ソース:Taisys Technologies
China Court Upholds Taisys Thin SIM Card Patents, Laying A Solid Foundation for Globalization
PR64791
TAIPEI, Taiwan, June 15, 2016 /PRNewswire=KYODO JBN/ --
Taiwan based Taisys Technologies, won a thin SIM card patent litigation in the
Higher People's Court of Beijing Municipality of China.
Taisys Technologies is an international telecommunications and financial
service provider which provides value-added services via its thin SIM card
technology across the globe. In China, 15 million mobile banking subscribers
are using Taisys' thin SIM cards.
The Taisys' patents were challenged by two companies, including Watchdata - one
of the largest Chinese legacy SIM card providers, in 2011.
After two years of litigation, the Higher People's Court of Beijing
Municipality in Oct 2013 ruled Taisys' patents to be valid in China.
In January 2014, another appeal was made to Supreme People's Court of China to
retry the case.
Eventually, in May 2016, the Beijing Higher People's Court upheld the verdict
re-confirming Taisys patent validation.
The patent was applied in December 2005 and approved by the Patent
Re-examination Board of the SIPO in April 2009. This win along with patents in
47 other countries will help Taisys to further its international footprint.
Jason Ho, Chairman of Taisys Technologies, stressed, "This patent is the
foundation of Taisys' innovation in terms of smart card and eSIM technology.
The services launched include slimduet, a cost-saving prepaid solution for
international travelers, SIMoME and SIMoME pay, a mobile banking platform and
its WuKong platform for telecom service providers. As for global expansion,
Taisys has expanded its reach into Indian Subcontinent and Africa."
In Kenya, in partnership with Equitel, Taisys is the only thin SIM card based
mobile banking solution provider approved by Kenyan Government.
Equitel, subsidiary of Equity Bank, recently won Sh1 billion funding from
MasterCard Foundation for innovation based on Taisys' technology, to assist
with development of financial inclusion services in the rural areas of Kenya.
In India, Taisys has partnered up with Yes Bank, India's largest Greenfield
bank, introducing a thin SIM enabled payments solutions for financial
inclusion. The YES PAYMENTS wafer is linked to a Prepaid Wallet which can be
loaded by the consumer to perform various types of transactions. The
transactions are performed using a patented encrypted SMS technology to
communicate with the servers of the Bank.
National Payment Corporation of India is also collaborating with Taisys to
build a common platform to provide mobile banking to all other banks.
More about Taisys(http://www.taisys.com/index)
Korbin Lan
+886-226270927
SOURCE: Taisys Technologies
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