HLMCは急増するIoT市場向けの先端技術を開発

AsiaNet 59069（0002）

【上海2014年12月31日PRN＝共同通信JBN】中国半導体メーカー、Shanghai Huali Microelectronics Corporation（HLMC）は2014年中国半導体業界協会IC設計部門の年次会議（ICCAD）で、インターネット・オブ・シングス（IoT）市場と同社の先端技術（specialty technology）の広範な利用に関する同社の展望を発表した。

同イベントの基調講演者であるHLMCのマーケティング担当上級ディレクター、ヘンリー・リュー氏は「一般の人々がよりシンプルなライフスタイルと日常的な問題をより効率的に管理することを求めることに伴い、数あるセクターの中でも特にスマートカー、スマートグリッド、スマートホーム、スマート医療サービスが進展しており、IoTは市場の新たな注目を浴びている。半導体コンポーネントはIoT装置の基本的な中核およびデータのゲートウエーとなるため、市場が発展することによって半導体業界の繁栄はいっそう推進される」と語った。

中国で最も高度な12インチ・ウエハー製造企業の1つであるHLMCの技術は55nm技術ノードからはじまり、55nm LP、40nm LP、28nm LPに加え、55nm HV、55nm eFlash、先端技術などを主に取り扱っている。HLMCは低価格のウエハー製造ソリューションを顧客に提供する。HLMCの技術開発第1部門の上級ディレクターであるクリス・シャオ氏は年次会議で、55nmエンベディッド・フラッシュ技術の特徴を参加者に説明した。55nmエンベディッド・フラッシュ技術は同社の中核プロセス・プラットフォームの1つで、以下の利点を提供する。

＊コアデバイス：1.2V、IOデバイス：2.5Vないしは5V、低い駆動電圧および電力消費

＊標準的デバイスの機能およびモデルを一切変更することなく、標準CMOSプロセスに基づくエンベディッドSONOS技術

＊55nm低電力ロジックプロセス・ベースのIPバンクの完全保持

＊フォトマスクは3つのレイヤーだけを追加することが、標準的なCMOSプロセスに基づくSONOS技術のアプリケーションに必要とされる。他のプロセスを使用した際には9から12のレーヤーが必要とされ、比較的に製造コストが低減される

＊より高度なプロセス・ノードに連続的にダウンスケール可能

2014年を振り返ると、半導体製造業界はいくつかの大きな成果を達成した。業界のサブセクターであるウエハー製造は新しいモバイル通信製品の導入と先端製造工程に対する需要を受け、生産高の観点から見れば記録的な年を達成する。Cisco IBSGによると、2020年までに500億ドル相当のIoT製品が生まれ、14兆4000億米ドルの生産を生み出すとみられる。

ソース：Shanghai Huali Microelectronics Corporation

HLMC Develops Specialty Technology in Pursuit of Growing IoT Market

PR59069

SHANGHAI, Dec. 31, 2014 /PRN=KYODO JBN/ --

Chinese IC manufacturer Shanghai Huali Microelectronics Corporation ("HLMC")

gave a presentation on its outlook for the Internet of Things (IoT) market and

the wide application of its specialty technology at the 2014 China

Semiconductor Industry Association IC Design Branch Annual Conference

("ICCAD").

As a keynote speaker at the event, Henry Liu, senior director of marketing at

HLMC, said, "With the development of smart automotive, smart grid, smart home

and smart medical services, among other sectors, coupled with the pursuit among

the general population of a simpler lifestyle and more efficient management of

one's day to day affairs, IoT has become the new hot topic of the market. The

development of the market is set to further promote the prosperity of the

semiconductor industry as semiconductor components are the basic core and data

gateway of IoT equipment. "

As one of the most advanced 12-inch wafer foundries in mainland China, HLMC's

technology starts from 55nm technology node and mainly covers 55nm LP, 40nm LP

and 28nm LP as well as 55nm HV, 55nm eFlash and specialty technology. HLMC

provides customers with low-cost wafer foundry solutions. During the annual

event, Chris Shao, senior director of Technology Development Division 1 at

HLMC, shared features of the 55nm embedded flash technology with attendees. The

55nm embedded flash technology, one of the company's core process platforms,

provides the following advantages:

-- Core device: 1.2V; IO device: 2.5V or 5V; low working voltage and power

consumption

-- Embedded SONOS technology based on standard COMS process without any need to

change features and model of standard device

-- Complete retention of 55nm low power logic process-based IP bank

-- Only three additional layers of photomask are required for application of

SONOS technology based on standard CMOS process, compared with 9-12 layers when

using others processes, lowering manufacturing costs

-- Continuous downscaling to more advanced process nodes

Looking back at 2014, the IC manufacturing industry has made several great

achievements: the industry's sub-sector wafer foundry is on track to have a

record year in terms of output value, as a result of the introduction of new

mobile communication products and demands for special manufacturing processes.

Cisco IBSG estimates that 50 billion IoT products will be in existence by 2020,

generating an output value of USD 14.4 trillion.

SOURCE  Shanghai Huali Microelectronics Corporation