AT&S、優れた新内蔵型パワーエレクトロニクスソリューションを提供
AT&S、優れた新内蔵型パワーエレクトロニクスソリューションを提供
AsiaNet 59027
レオ―ベン（オーストリア）、2014年12月22日／PRニュースワイヤー／
- AT&Sは自動車・工業用途向けパワーエレクトロニクスソリューション用に初となる破壊的技術を達成しました。
- 初めてのリファレンスデザインは、パワーモジュール用に最大50%まで大幅に小型化されています。
- 50Wから50kWまでの異なる電力における電力応用
- 50W電力応用は産業化の準備が整っています。
AT&S (http://www.ats.net/ ) は、内蔵型部品パッケージングソリューションを提供する大手企業です。同社のECP(R)特許技術は、性能を向上しつつさらなる小型化を可能しています。継続的な技術開発と強力な協力関係により、AT&Sは今ではパワーエレクトロニクス分野で卓越した業績を達成しています。今回のソリューションは、自動車・工業用途に向けて大幅に効率と性能を高めます。
（ロゴ： http://photos.prnewswire.com/prnh/20141222/721394 ）
重要な業界企業と科学パートナーで構成されたEmPowerコンソーシアムとともに、この内蔵型パワーパッケージの開発はすでに産業化の準備が整っています。18ヶ月のプロジェクト作業の後、最初の目覚しい成果は、特に既存のパッケージングソリューションでベンチマークすることで明らかになります。
リファレンスデザインは既に生産されており、パワーモジュール向けに最大50％小型化されています。新しい内蔵型パッケージングコンセプトで、電力損失の低減により効率性は高まり、熱抵抗の低下が実証されています。両面銅めっき電源金型を実現するために、ウエハレベルめっき用に新しくめっき施設が開発されています。これにより、内蔵型電源デバイスと新しいパッケージングソリューションの新しいサプライチェーンが可能になります。
この積極的な進展をベースに、自動車・産業＆半導体産業分野の大手企業はこれらの新しいパッケージングソリューションの産業化を行っているところです。50 Wから50 kWの異なる出力領域で分類された電力応用（例：DC/AC、再生可能パワーソリューション）がこの産業化計画の対象です。
AT&Sの最高経営責任者（CEO）であるAndreas Gerstenmayer (http://www.ats.net/blog/team/andreas-gerstenmayer/ ) は次のように述べています。「パワーエレクトロニクスにおける高まる需要により、エネルギー使用を最適化する革新的で効率的な方法に焦点を置く当社の戦略は裏づけされています。達成した成果をベースに、AT&Sは自動車・産業・半導体産業における顧客と潜在顧客に革新的な内蔵型パワーエレクトロニクスパッケージングソリューションを提供することができます。」
EmPowerコンソーシアムは下記のメンバーから構成されています。
- AT&S - オーストリア
- コンチネンタル（Continental）- ドイツ
- STマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics） - フランス／イタリア
- ウィーン工科大学 - オーストリア
- ベルリン工科大学 - ドイツ
- アトテック（Atotech ）- ドイツ
- Ilfa - ドイツ
- Fundico - ベルギー
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AT&Sについて
AT&Sは、ヨーロッパ市場のリーダーであり、高価プリント基板の大手メーカーです。詳細はこちら (http://www.ats.net/company/ ) をご参照ください。
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YouTube (https://www.youtube.com/user/ATundS )
プレス問い合わせ先：
Christina Schuller（企業広報責任者）
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG
+43(0)3842-200-5908, c.schuller@ats.net, http://www.ats.net
情報源：AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
（日本語リリース：クライアント提供）
AT&S Offers New Outstanding Embedded Power Electronics Solutions
PR59027
LEOBEN, Austria, Dec. 22, 2014 /PRN=KYODO JBN/--
- AT&S achieved first disruptive technology for power electronics
solutions for automotive and industrial applications
- First reference designs show significant miniaturisation up to 50
percent for power modules
- Power applications in different power classes in the range from 50 W to
50 kW
- 50 W power applications are ready for industrialisation
AT&S [http://www.ats.net ] is the leading provider for Embedded Component
Packaging Solutions. Its patented ECP(R) technology enables further
miniaturisation while improving performance. Due to its constant technology
development and strong partnerships, AT&S has now achieved outstanding results
in the field of power electronics. This solution provides a significant
increase in efficiency and performance for Industrial and Automotive
Applications.
(Logo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20141222/721394 )
Together with the EmPower consortium consisting of important industrial
players and scientific partners, the development of embedded power packages is
now ready for industrialisation. After 18 months of project work, the first
impressive results have become visible especially when benchmarking with
existing packaging solutions:
Reference designs have already been produced and show miniaturisation
levels of up to 50 percent for power modules. With the new embedding packaging
concepts, an efficiency increase through reduction of power losses and reduced
thermal resistances has been demonstrated. New plating equipment for wafer
level plating has been developed in order to realise double sided copper plated
power dies. This enables a new supply chain for embedded power devices and new
packaging solutions.
Based on this positive development, leading companies from the Automotive,
Industrial & Semiconductor industrial sectors are now on their way to
industrialising these new package solutions. Power applications (e.g DC/AC,
renewable power solutions) classified in different power ranges from 50 W to 50
kW are targets on the industrialisation plan.
Andreas Gerstenmayer [http://www.ats.net/blog/team/andreas-gerstenmayer ],
CEO AT&S: "The increasing demand in power electronics confirms our strategy to
focus on innovative and efficient methods to optimise the use of energy. Based
on the results achieved, AT&S is now able to offer customers and potential
customers in the Automotive, Industrial as well as in the Semiconductor
industry our innovative embedded power electronic packaging solutions."
The EmPower consortium consists of the following members:
- AT&S - Austria
- Continental - Germany
- STMicroelectronics - France/Italy
- TU Wien - Austria
- TU Berlin - Germany
- Atotech - Germany
- Ilfa - Germany
- Fundico - Belgium
About AT&S
AT&S is the European market leader and one of the leading manufacturers of
high-value printed circuit boards. For more information:
Twitter: [https://twitter.com/ATS_IR_PR ]
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Press Contact:
Christina Schuller,
Head of Corporate Communications
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG
+43-(0)3842-200-5908,
c.schuller@ats.net,
Please note that only the English version is binding.
SOURCE: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik
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