2014年11月18日

Sonics, Inc.

ソニックス社が組込み総合技術展に参加し、プレゼンテーションを開催

ソニックス社が組込み総合技術展に参加し、プレゼンテーションを開催

AsiaNet 58627 (1274)

【ミルピタス(米カリフォルニア州)2014年11月17日PRN=共同通信JBN】オンチップネットワーク(NoC)の世界最大サプライヤーであるソニックス社(Sonics, Inc.、http://sonicsinc.com/ )は横浜で開催される組込み総合技術展(Embedded Technology (ET) Conference & Exhibition 2014)に参加する。ETは、組み込みシステムのデザイナーやマネジャーにとって世界最大の展示会の1つであり、デジタル家電製品、自動車、無線/ユビキタス・コンピューティング、ファクトリーオートメーションなど新しい組み込みアプリケーションの高度な技術およびソリューションを紹介する。

期日:2014年11月19-21日

場所:横浜市西区みなとみらい1-1-1 パシフィコ横浜

ソニックス社の展示:ソニックス社のランディー・スミス副社長(マーケティング担当)をはじめとする同社代表が以下の催しに参加する。

 *11月19-21日午前10時から午後5時までARMブース#F-44のソニックスを訪問。スミス副社長は同社の総合的なオンチップネットワーク(NoC)ポートフォリオと、ソニックスが主導するAgile IC方法論に関する対話への参加方法について情報を提供する。

 *ARMブースで11月20日13時45分から開催されるソニック社上級アプリケーション・エンジニア、オカダ・ノブヤ氏によるプレゼンテーション「Solving Architectural and Abstraction Challenges in 16nm Designs(16nmデザインにおけるアーキテクチャーおよび抽象化の課題を解決する)」に参加を。このプレゼンテーションは11月21日に以下のウェブサイトhttp://sonicsinc.com/resources/presentations/ に掲載される。

▽ソニックス社(Sonics, Inc.)について
ソニックス社(米カリフォルニア州ミルピタス)は、信頼性のあるオンチップネットワーク(NoC)技術のグローバルリーダーであり、その技術は業界トップの半導体や電気機器企業で使用されている。ソニックスは、オンチップネットワーク技術を開発し実用化した初めての会社であり、複数のプロセッサーコアを搭載した複雑なシステムオンチップ(SoC)の量産化を加速させてきた。当社の総合的なNoCポートフォリオは、今日の最先端の民生デジタル、通信、情報技術(IT)デバイスに必要とされるコミュニケーション・パフォーマンスを提供する。ソニックスのNoCは、Broadcom(R)、インテル(R)、マーベル(R)、メディアテック、マイクロチップ(R)などのイノベーション企業が必要とするSoCのインテグレーションおよび開発期間短縮の厳格な要件を満たすうえで、これらの企業が頼りとするSoC設計プラットフォームを完成させるために不可欠である。当社は、デザインメソドロジー改革の触媒であり、Agile IC LinkedInグループで産業対話を積極的に推進している(http://www.linkedin.com/groups/Agile-IC-Methodology-6761020?home=&gid=6761020&trk=anet_ug_hm )。ソニックスは138件以上の特許を保有し、20億個以上出荷したSoCの顧客製品をサポートしている。詳しい情報はウェブサイトhttp://www.sonicsinc.com を参照するか、Twitter(https://twitter.com/sonicsinc )でフォローを。

▽問い合わせ先
Erica Harbison
McClenahan Bruer
erica@mcbru.com
+1-503-546-1013

ソース:Sonics, Inc.


Sonics, Inc. To Speak and Exhibit at Embedded Technology Conference & Exhibition 2014

PR58627

MILPITAS, Calif., Nov. 17, 2014 /PRN=KYODO JBN/ —

    Sonics, Inc. (http://sonicsinc.com/ ), the world’s foremost supplier of
on-chip network (NoC) technologies and services, is participating in the
Embedded Technology (ET) Conference & Exhibition 2014. ET is one of the world’s
largest trade shows for embedded system designers and managers, and introduces
advanced technologies and solutions for emerging embedded applications,
including digital consumer electronics, automotive, wireless/ubiquitous
computing and factory automation.

    WHEN: November 19-21, 2014

    WHERE: Pacifico Yokohama, Minato Mirai 1-1-1, Nishi-ku, Yokohama City,
220-0012 Japan

    WHAT: Sonics representatives and Randy Smith, vice president of marketing,
will participate in the conference in the following capacities:

    — Visit Sonics in the ARM booth #F-44 on November 19-21 from 10am-5pm.
       Smith will share information about the company’s comprehensive network-
       on-chip (NOC) portfolio, and how individuals can participate in the
       Sonics-led Agile IC design methodology conversation.     
    — In the ARM booth, join Sonics on November 20 at 13:45 for a
       presentation titled, "Solving Architectural and Abstraction Challenges
       in 16nm Designs," given by Nobuya Okada, senior application engineer,
       Sonics Japan. The presentation will be posted to
       http://sonicsinc.com/resources/presentations/ on November 21.

    About Sonics, Inc.
    Sonics, Inc. (Milpitas, California) is the global leader in trusted on-chip
network (NoC) technologies used by the industry’s top semiconductor and
electronics product companies. Sonics was the first company to develop and
commercialize NoCs, accelerating volume production of complex systems-on-chip
(SoC) that contain multiple processor cores. Our comprehensive NoC portfolio
delivers the communication performance required by today’s most advanced
consumer digital, communications and information technology devices. Sonics’
NoCs are integral to the success of SoC design platforms that innovators such
as Broadcom(R), Intel(R), Marvell(R), MediaTek, and Microchip(R) rely on to
meet their most demanding SoC integration and time-to-market requirements. We
are a catalyst for design methodology change and actively drive industry
conversation on the Agile IC (

http://www.linkedin.com/groups/Agile-IC-Methodology-6761020?home=&gid=6761020&trk=anet_ug_hm
)  LinkedIn group. Sonics’ holds more than 138 patent properties supporting
customer products that have shipped more than two billion SoCs. For more
information, visit http://www.sonicsinc.com, and follow us on Twitter at
https://twitter.com/sonicsinc.

    Contact: Erica Harbison
    McClenahan Bruer
    erica@mcbru.com
    +1-503-546-1013

    SOURCE: Sonics, Inc.