◎SupermicroがHPCソリューションをISC’14で展示

Super Micro Computer, Inc.

◎SupermicroがHPCソリューションをISC’14で展示

AsiaNet 57141

共同JBN 0686 (2014.6.24)

【ライプチヒ(ドイツ)2014年6月24日PRN=共同JBN】

*高効率、高性能のスパーコンピューティング・イノベーションがTwinPro2(商標)、FatTwin(商標)、SuperBlade(登録商標)、MicroBladeに組み込まれた。

*幅広いハイブリッド・コンピューティング・プラットフォーム、高密度196のXeon DP/ラックMicroBladeとTitanium Level高効率(96%+)電源サプライがテクニカル・コンピューティングのためにワットあたりの性能を最大限引き出す。

高性能・高能率サーバー技術とストレージテクノロジー、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.(スーパーマイクロ・コンピュータ社、NASDAQ:SMCI)はドイツのライプチヒで今週開催されるInternational Supercomputing Conference(ISC '14)で、同社のHigh Performance Computing(HPC)ソリューションを展示する。Supermicroが設計したHPCソリューションは、性能、I/O帯域幅、コンピュート密度を最適化するアーキテクチャー・イノベーションを組み込み、電力消費を最小限に抑えるとともに、インストレーションとメンテナンスを容易にする最も効率的なエアフローを提供する。このSuperServer(登録商標)ソリューションは、Supermicroの最新のTitanium Level高効率(96%+)電源サプライ用に向上した冷却と幅広いサポートによって、市場で入手できる中で最大のグリーンコンピューティングの優位性を備えた最高のパフォーマンスを提供する。ISC '14で注目される新しい革新的なプラットフォームには堅ろうな2U TwinPro2(商標)が含まれ、それには4基のデュアルプロセッサー(DP)ノード、冗長性のあるTitanium Level高効率(96%+)電源サプライ、超高密度、超低電力の6U 112ノードIntel(登録商標)Atom(商標)ベースMicroBladeマイクロサーバー(ラック・コンフィギュレーションあたり196の次世代Xeon E5 DPも近日発売)、1U NVMe/SAS3、2U 6のGPU、4U 8基のGPU DP SuperServer、4U Intel(登録商標)Xeon(商標)ベースの4基DPノード12基GPU FatTwin(商標)、および4ウエー、2基および3基のGPUコンフィギュレーションの中に7U SuperBlade(登録商標)を装備する。Supermicroはまた、アップグレードパスを簡略化し、Intel(登録商標)Xeon(登録商標)ベースのプロセッサーおよびIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)コプロセッサー技術の完ぺきな並列性能の利用を加速するために、Intelの次世代HPCファブリックであるIntel(登録商標)Omni Scale Fabric、次世代Intel(登録商標)Xeon Phi(商標)プロセッサー、Knights Landingのサポートも発表した。

Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者(CEO)は「SupermicroがNVMeなどの高度技術の最適化、冷却アーキテクチャー・イノベーション、Titanium Level電源サプライなどグリーンコンピューティングを発展させたことによって、当社最強のHPCシステムのエネルギー効率と性能が全面的に向上した。TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBladeなどの当社ハイブリッド・コンピューティング・プラットフォームで密度、効率、性能、機能を向上させたことで、われわれは最も難しいスーパーコンピューティング・アプリケーションの実現に向けて最適化された、幅広い完全にグリーンでスケーラブル、かつ持続可能なビルディングブロック・ソリューションをHPCコミュニティーに提供する」と語った。

IntelのHigh Performance Fabric Organization Technical Computing Groupのゼネラルマネジャーであるバリー・デービス氏は「Intelは、エンドツーエンドのIntel(登録商標)Omni Scale Fabricと、そのファブリックを将来のIntel XeonおよびIntel Xeon Phiプロセッサーに組み込む計画を発表、High Performance Computing(HPC)の未来を再構築した。Supermicroのようなパートナーが幅広い高性能コンピューティング・プラットフォームに当社の最新技術を組み込んでくれることによって、工学および科学分野は、この最新のファブリックが提供する最速のデータ転送、軽減されたレイテンシー、高効率によって恩恵を受ける」と語った。

SupermicroのHPCシステムは、クラス最高のハイブリッド・コンピューティング能力があり、NVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)GPUを搭載するデュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2ないしはIntel(登録商標)Xeon Phi(商標)をサポートするグリーンコンピューティング・プラットフォームでは、業界で最も幅広い製品がそろっている。Supermicroのグリーンサーバー・ソリューションを特徴付ける注目すべきスーパーコンピューティング・クラスターには、2014 Green 500のナンバーワンにランク付けされた東京工業大学のTSUBAME-KFC-GSIC Supercomputerも含まれている。Green Revolution Cooling CarnotJet(商標)液体冷却タンクに収納した4基のNVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)K20X GPU Acceleratorをサポートする1U SuperServer(SYS-1027GR-TQF)(http://www.supermicro.com/products/system/1u/1027/sys-1027gr-tqf.cfm)によって、このクラスターはワットあたり4.5 GFLOPSの性能/電源効率で世界記録を達成した。さらに、近日公開の2000ノードのVienna Scientific Cluster(VSC-3)は、GRC CarnotJet(商標)ラックにデュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2650 v2搭載の SupermicroのData Center Optimized X9DRD-iF(http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9drd-if.cfm)マザーボードを装備し、オーストリアの大学のためにワットあたりのコンピュテーショナル性能を最大限引き出す。

 Photo - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140621/119809

SupermicroがISC'14で展示するものには以下も含まれる。

*1U NVMe/SAS3 SuperServer(登録商標)(SYS-1027R-WC1NRT)(http://www.supermicro.com/products/system/1u/1027/sys-1027r-wc1nrt.cfm)-デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2、16基のDIMMの中に最大1TB ECC DDR3 1866MHz 、1基のPCI-E 3.0(x16)FHHLスロット、10基のホットスワップ2.5インチHDD/SSDベイ、(2基のNVMe PCIe SSD/SATA3、8基のSAS3 12Gb/s)、デュアルポート10GBase-T、冗長性のある700W電源サプライ。

*1U A+ Server(AS-1042G-TF)(http://www.supermicro.com/aplus/system/1u/1042/as-1042g-tf.cfm)-クワッドAMD Opteron(商標)6300P(G34)プロセッサー、32基のDIMMの中に最大1TB、1基のPCI-E 2.0(x16)LPスロット、 デュアルポートGbE、 3基の3.5インチ・ホットスワップSATA HDDベイ、1400W高効率電源サプライ。

*2U TwinPro2(商標)(SYS- 2028TP-HC1R)-4ノード、デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v3「Haswell」(Static Demo)、16基のDIMMの中に最大1TB 、オンボードInfiniband 40GbE FDRないしはデュアル10GBase-T、SuperCapサポート付きのmSATAとSATA-DOM 、1基のPCI-E 3.0(x16)LPスロット、2.5インチLSI3308 SAS3 12Gb/sないしは3.5インチSAS/SATAホットスワップHDD/SSDベイ・コンフィギュレーション、冗長性のあるTitanium Level高効率(96%+)デジタル電源サプライ。

*4U 8基NVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)GPU/Intel(登録商標)Xeon Phi(商標) DP SuperServer(登録商標)(SYS-4027GR-TRT)(http://www.supermicro.com/aplus/system/1u/1042/as-1042g-tf.cfm)-デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2、24基のDIMMの中に最大1.5TB ECC DDR3 1866MHz、最大48基のホットスワップ2.5インチSAS2/SATA3 HDD/SSDベイ、デュアルポート10GBase-T、冗長性のあるPlatinum Level高効率(95%+)デジタル電源サプライ。

*4U 12基のNVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)GPU/Intel(登録商標)Xeon Phi(商標)4ノードFatTwin(商標)(SYS-F627G3-FTPT+)(http://www.supermicro.com/aplus/system/1u/1042/as-1042g-tf.cfm)-各ノードはデュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2、 16基のDIMMの中に最大1TB ECC DDR3 1866MHz、3基のPCI-E 3.0(x16)ダブル幅スロット、2基のPCI-E 3.0(x8)スロット、フロントI/O デュアルポート10GBase-T、2基の3.5インチ・ホットスワップSATA HDD ベイ、冗長性のあるPlatinum Level(1620W)高効率デジタル電源サプライ。

*6U MicroBlade-超省電力、超高密度マイクロサーバーで、112基のIntel(登録商標)Atom(商標)C2750(8コア、2.4GHz)ノード、2基の40Gb/s QSFPないしは8基の10Gb/s SFP+ アップリンクと56基の2.5Gb/s ダウンリンクを搭載した 4基のSDN対応Ethernetスイッチモジュール、最大99%のケーブル布設削減、8基(N+1ないしは N+N冗長性)1600W Platinum Level高効率(95%+)デジタル電源サプライ。

*7U SuperBlade (登録商標)-42Uラックの中の最大180基のGPUのために、デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)E5-2600 v2プロセッサーをそれぞれのノードがサポートするTwinBlade(登録商標)(SBI-7227R-T2)2ノード、クワッドIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-4600 v2をサポートする4-Way Processor Blade(SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE)、 デュアルIntel(登録商標)Xeon(登録商標)プロセッサーE5-2600 v2をサポートするGPU Blades( SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3)(http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/index.cfm)、 2基の NVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)GPU/Intel(登録商標)Xeon Phi(商標)、3基の GPUと3基のNVIDIA(登録商標)Tesla(登録商標)(SXM)GPU/Intel(登録商標)Xeon Phi(商標)を搭載。

ドイツのライプチヒで6月23日から26日まで開催されるISC'14で、Congress Center Leipzig(CCL)にあるSupermicroのブース#430に来場を。

Supermicro(登録商標)ソリューションに関する詳細はウェブサイトwww.supermicro.comを参照。

Supermicroの最新ニュース、発表を受け取るには

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Twitter(http://twitter.com/Supermicro_SMCI)でフォローを。

▽Super Micro Computer Inc.について

Supermicro(登録商標、NASDAQ:SMCI)は、高性能・高効率のサーバーテクノロジーをリードする革新者であり、データセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop/ビッグデータ、HPCと組み込み型システム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions(登録商標)の第一級プロバイダーである。Supermicroは、「We Keep IT Green(われわれはITをグリーンに保つ、登録商標)」イニシアチブにより環境保護に尽力しており、市場で入手可能な最もエネルギー効率の高い、環境に優しいソリューションを提供している。

Supermicro、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。

その他すべてのブランド、名称、トレードマークはそれぞれ所有者の財産である。

▽報道関係問い合わせ先

David Okada

Super Micro Computer, Inc.

davido@supermicro.com

ソース:Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(R) Highlights High Efficiency, High Performance Supercomputing Innovations in its TwinPro[2][TM], FatTwin[TM], SuperBlade(R) and MicroBlade

PR57141

LEIPZIG, Germany, Jun 24, 2014 /PRN=KYODO JBN/ --

- Wide Range of Hybrid Compute Platforms, Highest Density 196 Xeon DP/Rack

MicroBlade and Advanced System Architecture with Titanium Level High Efficiency

(96%+) Power Supplies Maximize Performance per Watt for Technical Computing

   Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), a global leader in

high-performance, high-efficiency server, storage technology and green

computing exhibits its High Performance Computing solutions at the

International Supercomputing Conference (ISC '14) this week in Leipzig,

Germany. HPC Solutions designed by Supermicro feature architecture innovations

that optimize performance, I/O bandwidth and compute density while providing

the most efficient air flow for minimum power consumption as well as ease of

installation and maintenance. With enhanced cooling and broadening support for

Supermicro's new Titanium Level, high-efficiency (96%+) power supplies, these

SuperServer(R)solutions offer peak performance with the most green computing

advantages available on the market. New innovative platforms highlighted at

ISC'14 include the robust 2U TwinPro[2][TM] featuring 4x dual-processor (DP)

nodes and redundant Titanium Level high-efficiency (96%+) power supplies, the

extreme density, ultra low power 6U 112-node Intel(R)Atom[TM] based MicroBlade

microserver (196 next-generation Xeon E5 DP per rack configuration coming), 1U

NVMe/SAS3, 2U 6x GPU, 4U 8x GPU DP SuperServers, 4U Intel(R)Xeon(R)based 4x DP

node 12x GPU FatTwin[TM] and 7U SuperBlade(R)in 4-way, 2x and 3x GPU

configurations. Supermicro will also be announcing support for Intel's next

generation HPC fabric, Intel(R)Omni Scale Fabric, and next-generation

Intel(R)Xeon Phi[TM] processor, Knights Landing to simplify upgrade paths and

accelerate access to the full parallel performance of Intel(R)Xeon(R)based

processor and Intel(R)Xeon Phi[TM] coprocessor technologies.

   "Supermicro's latest advances in Green Computing from optimization for

advanced technologies such as NVMe to cooling architecture innovations and

Titanium Level power supplies increases the overall energy efficiency and

performance of our most powerful HPC systems," said Charles Liang, President

and CEO of Supermicro. "As we increase the density, efficiency, performance and

functionality across our hybrid computing platforms such as TwinPro, FatTwin,

SuperBlade and MicroBlade, we provide the HPC community the widest range of

truly green, scalable and sustainable building block solutions optimized to

meet the most challenging supercomputing applications while also protecting our

environment."

   "Intel is re-architecting the future of High Performance Computing with the

announcement of our end-to-end Intel(R)Omni Scale Fabric and our plans to

integrate the fabric onto future Intel Xeon and Intel Xeon Phi processors,"

said Barry Davis General Manager of High Performance Fabric Organization

Technical Computing Group, at Intel. "With partners such as Supermicro

integrating our latest technologies across a wide range of high performance

computing platforms, engineering and scientific fields will benefit from the

faster data transfers, reduced latencies and higher efficiency that this new

fabric provides."

   Supermicro HPC systems feature the highest hybrid compute capacity in their

class and are available in the industry's widest selection of green computing

platforms supporting dual Intel(R)Xeon(R)processor E5-2600 v2 with

NVIDIA(R)Tesla(R)GPUs or Intel(R)Xeon Phi[TM] coprocessors. Notable

supercomputing clusters featuring Supermicro green server solutions include the

2014 Green500 #1 ranked TSUBAME-KFC-GSIC Supercomputer at Tokyo Institute of

Technology. With 1U SuperServers (SYS-1027GR-TQF)[

http://www.supermicro.com/products/system/1u/1027/sys-1027gr-tqf.cfm ]

supporting 4x NVIDIA(R)Tesla(R)K20X GPU Accelerators submerged in Green

Revolution Cooling CarnotJet[TM] liquid cooled tanks this cluster achieved a

world record breaking performance/power efficiency of 4.5 GFLOPS per watt. In

addition, the upcoming 2,000 node Vienna Scientific Cluster (VSC-3)

[http://vsc.ac.at/about-vsc/vsc-pool/vsc-3/ ] featuring Supermicro's Data

Center Optimized X9DRD-iF [

http://www.supermicro.com/products/motherboard/xeon/c600/x9drd-if.cfm

]motherboards with dual Intel(R)Xeon(R)processor E5-2650 v2 submerged in GRC

CarnotJet[TM] racks will maximize computational performance per watt for

Austrian universities.

   Photo - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140621/119809

   Supermicro's ISC'14 Exhibits include:

- 1U NVMe/SAS3 SuperServer(R)(SYS-1027R-WC1NRT) [

http://www.supermicro.com/products/system/1u/1027/sys-1027r-wc1nrt.cfm ]- Dual

Intel(R)Xeon(R)processor E5-2600 v2, up to 1TB ECC DDR3 1866MHz in 16x DIMMs,

1x PCI-E 3.0 (x16) FHHL slot, 10x hot-swap 2.5" HDD/SSD bays (2x NVMe PCIe

SSD/SATA3, 8x SAS3 12Gb/s), dual-port 10GBase-T, redundant 700W power supplies

- 1U A+ Server (AS-1042G-TF)

[http://www.supermicro.com/aplus/system/1u/1042/as-1042g-tf.cfm ] - Quad AMD

Opteron[TM] 6300P (G34) processors, up to 1TB in 32 DIMMs, 1x PCI-E 2.0 (x16)

LP slot, dual-port GbE, 3x 3.5" hot-swap SATA HDD bays, 1400W high efficiency

power supply

- 2U TwinPro[2][TM] (SYS- 2028TP-HC1R) - 4x nodes, dual Intel(R)Xeon(R)E5-2600

v3 "Haswell" (Static Demo), up to 1TB in 16x DIMMs, onboard Infiniband 40GbE

FDR or dual 10GBase-T, mSATA and SATA-DOM with SuperCap support, 1x PCI-E 3.0

(x16) LP slot, 2.5" LSI3308 SAS3 12Gb/s or 3.5" SAS/SATA hot-swap HDD/SSD bay

configurations and redundant Titanium Level high-efficiency (96%+) digital

power supplies.

- 4U 8x NVIDIA(R)Tesla(R)GPU/Intel(R)Xeon Phi[TM] DP

SuperServer(R)(SYS-4027GR-TRT)[

http://www.supermicro.com/aplus/system/1u/1042/as-1042g-tf.cfm ] - Dual

Intel(R)Xeon(R)processor E5-2600 v2, up to 1.5TB ECC DDR3 1866MHz in 24x DIMMs,

up to 48x hot-swap 2.5" SAS2/SATA3 HDD/SSD bays, dual-port 10GBase-T and

redundant Platinum Level high-efficiency (95%+) digital power supplies.

- 4U 12x NVIDIA(R)Tesla(R)GPU/Intel(R)Xeon Phi[TM] 4-Node FatTwin[TM]

(SYS-F627G3-FTPT+)

[http://www.supermicro.com/aplus/system/1u/1042/as-1042g-tf.cfm ] - Each node

supports dual Intel(R)Xeon(R)processor E5-2600 v2, up to 1TB ECC DDR3 1866MHz

in 16x DIMMs, 3x PCI-E 3.0 (x16) double-width slots, 2x PCI-E 3.0 (x8) slots,

front I/O dual-port 10GBase-T, 2x 3.5" hot-swap SATA HDD bays and redundant

Platinum Level (1620W) high-efficiency digital power supplies.

- 6U MicroBlade - Ultra low power, extreme density microserver featuring 112x

Intel(R)Atom[TM] C2750 (8-core, 2.4GHz) nodes, 4x SDN enabled Ethernet switch

modules with 2x 40Gb/s QSFP or 8x 10Gb/s SFP+ uplinks and 56x 2.5Gb/s

downlinks, up to 99% cable reduction and 8x (N+1 or N+N redundant) 1600W

Platinum Level high-efficiency (95%+) digital power supplies.

- 7U SuperBlade (R) -TwinBlade(R)(SBI-7227R-T2) 2x nodes each supporting dual

Intel(R)Xeon(R)E5-2600 v2 processors, 4-Way Processor Blade (SBI-7147R-S4F_FDR

56G / SBI-7147R-S4X_10GbE) supporting quad Intel(R)Xeon(R)processor E5-4600 v2,

GPU Blades (SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3)

[http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/index.cfm ] supporting dual

Intel(R)Xeon(R)processor E5-2600 v2, 2x NVIDIA(R)Tesla(R)GPU/Intel(R)Xeon

Phi[TM] and 3x NVIDIA(R)Tesla(R)(SXM) GPU/Intel(R)Xeon Phi[TM], for up to 180x

GPUs in 42U racks.

   Visit Supermicro at ISC '14 in Leipzig, Germany, June 23rd through the 26th

at the Congress Center Leipzig (CCL), Booth #430.

   For complete information on Supermicro(R)solutions visit www.supermicro.com.

   Follow Supermicro on Facebook [https://www.facebook.com/Supermicro ] and

Twitter [ https://twitter.com/Supermicro_SMCI ] to receive their latest news

and announcements.

   About Super Micro Computer, Inc.

   Supermicro(R)(NASDAQ: SMCI), the leading innovator in high-performance,

high-efficiency server technology is a premier provider of advanced server

Building Block Solutions(R)for Data Center, Cloud Computing, Enterprise IT,

Hadoop/Big Data, HPC and Embedded Systems worldwide. Supermicro is committed to

protecting the environment through its "We Keep IT Green(R)" initiative and

provides customers with the most energy-efficient, environmentally-friendly

solutions available on the market.

   Supermicro, Building Block Solutions and We Keep IT Green are trademarks

and/or registered trademarks of Super Micro Computer, Inc.

   All other brands, names and trademarks are the property of their respective

owners.

   Media Contact

   David Okada

   Super Micro Computer, Inc.

   davido@supermicro.com

   SMCI-F

   SOURCE: Super Micro Computer, Inc.  

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