◎Microsemi社が高度集積FPGA製品IGLOO2ファミリーを公開

Microsemi Corporation

◎Microsemi社が高度集積FPGA製品IGLOO2ファミリーを公開

AsiaNet 53397

共同JBN 0706 (2013.6.19)

【アリソビエホ(米カリフォルニア州)2013年6月18日PRN=共同JBN】出力、セキュリティー、信頼性、パフォーマンスによって差別化された半導体ソリューションの有力プロバイダー、Microsemi Corporation(Nasdaq: MSCC)は18日、産業、商用航空、防衛、通信、セキュリティー・アプリケーション向けのフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)製品ファミリーであるIGLOO(登録商標)2(http://www.microsemi.com/igloo2-fpga)を公開した。非揮発性フラッシュベースのIGLOO2 FPGAは、今日の市場にあるほかのすべてのデバイスにある汎用入出力(GPIO)、5G SERDESインターフェース、PCI Express(登録商標)エンドポイントを含む最多数のメーンストリームFPGA機能を備えている。

 (Photo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130618/LA31254

 (Logo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20110909/MM66070LOGO

150K論理素子(LE)によるほかの5G SERDESベースのFPGAと比較すると、IGLOO2の高レベルのインテグレーションは、競争社製品のFPGAに対して最低限のトータル・システムコストになるとともに、信頼性を増し、電力消費を大幅軽減し、顧客設計の貴重なIP(知的財産)を体系的に保護する。

IGLOO2 FPGA製品ファミリーは、競争社のデバイスが3つの電源供給が必要なのに対して、2つの電源供給でだけで済む。さらに、IGLOO2の非揮発性コンフィギュレーションは、外部フラッシュメモリーの必要性をなくし、より高レベルのシステムインテグレーション、パフォーマンス、信頼性を持ったシステム構成ができる。

Microsemiは既に、工業用コントローラー、Ethernetスイッチ、FADECエンジンコントローラー、ミサイルシステム、その他アプリケーションを含む幅広い製品にIGLOO2を利用することを計画している主要顧客を予約している。

Microsemiのエサム・エラシュマウィ副社長兼SoC製品グループ・ゼネラルマネジャーは「当社の新製品IGLOO2 FPGAは、他社にはない水準の機能を備え、より幅広い機会に応えるとともに、Microsemiはしっかりした足跡を持っている主要な垂直市場でのプレゼンスを拡大することができる。Microsemiはその包括的な製品ポートフォリオを保有して、プログラマブル・ソリューション、アナログ信号とデジタル信号、それにミックスドシグナルICをひとまとめで提供する唯一の半導体企業である。この独自の戦略的地点によってわれわれは、広範な製品の部品調達コストと電力消費を低減するシステムレベルのソリューションを顧客に提供することができる」と語った。

エラシュマウィ氏はさらに「IGLOO2 FPGA製品ファミリーは、昨年のSmartFusion(登録商標)2 SoC FPGAの発売成功に次ぐもので、現在顧客向けに出荷中である。年内に2種の主要なFPGA製品ファミリーを発売することは、業界をリードするSoCおよびFPGA製品に投資を続けるMicrosemiのコミットメントを証明している」と語った。

▽IGLOO2 FPGAについて

MicrosemiのIGLOO2 FPGA製品ファミリーは、差別化されコストと電源に最適化された構成によるLUT(回線接続装置)ベースのファブリック、5Gトランシーバー、高速GPIO(汎用入出力)、ブロックRAM、DSPブロックを提供することによって、メーンストリームFPGA機能に対する業界ニーズに対応する。新製品IGLOO2 FPGAアーキテクチャーは、既存世代のIGLOO製品ファミリーより最大5倍の論理密度と3倍のファブリック・パフォーマンスを提供する。

IGLOO2製品ファミリーは、以下を含むこの種で最高のメーンストリームFPGAを提供する。

 *5G SERDES FPGAに対してどのようなノード密度でも最多数のGPIO提供

 *最多数の5Gトランシーバー密度提供

 *業界で最多数のPCI準拠3.3V I/Os

 *最多数のPCIエンドポイント

150K LE以下のコストに最適化されたFPGAに対して、IGLOO2はI/O拡張、ブリッジング、システム管理、コプロセッシングに必要な最高レベルのI/OおよびSERDES統合をもたらし、顧客はI/O拡張とブリッジング・ソリューションにより小型のデバイスを利用することができる。このことはわずかに2つの電源供給と外部コンフィギュレーション・デバイスを必要としないことと合わせて、全体的なシステムコストと回路基板の複雑性を軽減する。

通信、産業、防衛、航空各市場における極めて多くのアプリケーションは、低コストでのI/O拡張、ブリッジング、コプロセッシングに対する高度統合による優れた機能を必要としているので、IGLOO2はこのクラスで最高のソリューションとなる。

IGLOO2 FPGAの機能は独自に埋め込まれた高性能メモリー・サブシステム(HPMS)で補完されており、HPMSには業界最大のモノリシック内臓SRAMメモリー・ブロックのような共通のユーザー機能を埋め込んでいる。これらのメモリーはビデオ、組み込みグラフィックス機能、リアルタイムEthernetなどタイムクリティカルな埋め込みアプリケーションに対して、迅速に予測可能なローレイテンシーを提供する。HPMSにはさらに最大512キロバイトのフラッシュメモリーが含まれており、ユーザーはEthernet MAC ID、ユーザーキー、システムコンフィギュレーション、システムパーソナライゼーション・データなど関連するシステムデータを保存することができる。この機能はまた、業界をリードするプロセッサーに対する確実なブート機能を可能にして、二次的ブートローダーを確実にチップ上に格納することができる。さらに、HPMSは2つのDMAコントローラーおよび2ポートのメモリーキャッシュ(DDRブリッジ)を統合して、IGLOO2内および入出力されるデータをこれら埋め込みの時間に厳しいアプリケーションに対する外部DDR3メモリーに効率よく移動する。

▽低電力

IGLOO2 FPGA製品ファミリーは、独自のFlash(注)Freezeリアルタイム電源管理モードを利用することで、比較対象となるFPGAより10倍低い業界最低の静的電力を供給する。

▽セキュリティー

貴重な顧客のIPを保護するため、同製品ファミリーは信頼のルート(root-of-trust)に基づくアプリケーションを含むすべてのデバイスに対して、埋め込み設計セキュリティーを内蔵している。さらにIGLOO2 FPGAは、本質的に信頼できるフラッシュベースのFPGAファブリックのため、メモリー反転エラー(SEU)耐性に対するMicrosemiの優位を継続維持しており、安全性重視でミッションクリティカルな高温システムに理想的である。IGLOO2 FPGAは顧客ニーズに応じてより小型のデバイスにより多くのリソースを提供する。

    IGLOO2 Family

             Features   M2GL005 M2GL010 M2GL025 M2GL050 M2GL090 M2GL100 M2GL150

             --------   ------- ------- ------- ------- ------- ------- -------

          Maximum Logic

               Elements

           (4LUT + DFF)*  6,060  12,084  27,696  56,340  86,316  99,512 146,124

          -------------   -----  ------  ------  ------  ------  ------ -------

            Math Blocks

                 (18x18)     11      22      34      72      84     160     240

           ------------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

          PLLs and CCCs        2                      6                8

          -------------       ---                   ---               ---

         SPI/HPDMA/PDMA                          1 each

         --------------                          ------

                                     AES256,                     AES256,

Logic/DSP      Security            SHA256, RNG           SHA256, RNG, ECC, PUF

---------      --------            -----------           ---------------------

          eNVM (K Bytes)    128             256                     512

          -------------     ---             ---                     ---

              LSRAM 18K

                 Blocks      10      21      31      69     109     160     236

              ---------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

                uSRAM1K

                 Blocks      11      22      34      72     112     160     240

                -------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

                  eSRAM

               (K Bytes)                             64

               ---------                            ---

              Total RAM

  Memory        (K bits)    703     912    1104    1826    2586    3552    5000

  ------    -----------     ---     ---    ----    ----    ----    ----    ----

                    DDR

            Controllers            1x18            2x36    1x18       2x36

            -----------            ----            ----    ----       ----

           SERDES Lanes       0         4             8       4       8      16

           ------------      ---       ---          ---     ---     ---     ---

                   PCIe

High Speed   End Points       0         1                     2               4

----------   ----------     ---        ---                  ---             ---

             MSIO (3.3V)    115     123     157     139     306     292     292

             ----------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

            MSIOD (2.5V)     28      40      40      62      40     106     106

            -----------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

            DDRIO (2.5V)     66      70      70     176      66     176     176

            -----------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

                  Total

User I/Os      User I/O     209     233     267     377     412     574     574

---------      --------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

(注)トータルロジックはユーザーの設計におけるDSPおよびメモリーの利用度に基づいて異なる。詳細はIGLOO2 Fabric UGを参照。

▽IGLOO2 FPGAを設計してみよう

設計者はIGLOO2 FPGAを設計する際にLibero(登録商標)SoC(http://www.microsemi.com/fpga-soc/design-resources/design-software/libero-soc)ソフトウエア・ツールセットを活用することができる。Libero SoCはMentor Graphics(登録商標)、Synopsys(登録商標)など有力なEDAベンダー提供のFPGA開発ツールを同梱している。これらツールはMicrosemiが開発したツールと合わせれば、顧客はMicrosemi FPGA設計を素早く容易に管理することができる。視覚的なユーザー・インターフェースとプッシュボタンの設計フローがフローを通じてユーザーをガイドするとともに、設計ファイルを体系化し、さまざまなツール間のやり取りをシームレスに管理する。

▽価格と出荷

顧客は今すぐにもIGLOO2 FPGAで設計を始めることができる。M2GL050は現在量産品で出荷中であり、それに続くデバイスはとのコンフィギュレーションは2013年と2014年初めにわたり展開される。IGLOO2 FPGAは最高セ氏125度接続までの拡張温度提供で入手できる。低料金のIGLOO2評価キットは2013年8月に利用できる。価格は量産品の注文で7米ドル以下から始まる。Microsemiの IGLOO2 FPGAに関する詳しい情報はww.microsemi.com/igloo2-fpgaを参照。販売接触先はsales.support@microsemi.comまで。

▽Microsemiについて

Microsemi Corporation(Nasdaq: MSCC)は、通信、防衛・安全保障、航空宇宙、産業各市場向け半導体とシステムソリューションの包括的製品ポートフォリオを提供する。製品は高性能、耐放射線強化、高信頼性アナログ・ミックスドシグナルIC、FPGA、SoC、ASIC、電源管理製品、タイミングおよび音声処理機器、RFソリューション、ディスクリート部品、セキュリティーテクノロジー、拡張性高い不正操作防止製品、パワーオーバーイーサネット(PoE)ICおよびミッドスパン電源装置とともにカスタム設計能力とサービスなど。Microsemiの本社は米カリフォルニア州アリソビエホにあり、世界に約3000人を雇用している。詳しい情報はwww.microsemi.comを参照。

MicrosemiおよびMicrosemi logoはMicrosemi Corporationおよびあるいはその傘下企業の登録商標もしくはサービスマークである。このリリースで触れている第三者の商標はそれぞれの所有者の資産である。

ソース:Microsemi Corporation

▽問い合わせ先

Gwen Carlson

Director of Corp. Communications

1-949-380-6135; or

Beth P. Quezada

Communications Specialist

+1-949-380-6102

press@microsemi.com

添付画像リンクは以下を参照

http://asianetnews.net/view-attachment?attach-id=229004

AsiaNet 53397 写真説明

◎Microsemi社が高度集積FPGA製品IGLOO2ファミリーを公開

Microsemiの高度にセキュアなIGLOO2 FPGAは、比類のない機能を備え、システム費用を軽減する。

*メディアの方は、写真を自由にご利用ください。掲載の場合、「PRN=共同JBN」のクレジットを記載願います。

Microsemi Broadens FPGA Product Portfolio with Highly-integrated IGLOO2

PR53397

ALISO VIEJO, Calif., June 18, 2013 /PRN=KYODO JBN/ --

     - IGLOO2 FPGAs Offer Lowest System Cost, Best-in-class Integration,

                       Low Power, Reliability and Security

    Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), a leading provider of semiconductor

solutions differentiated by power, security, reliability and performance, today

unveiled its IGLOO(R)2 (http://www.microsemi.com/igloo2-fpga) field

programmable gate array (FPGA) family for industrial, commercial aviation,

defense, communications and security applications. The non-volatile flash-based

IGLOO2 FPGAs have the highest number of mainstream FPGA features including

general purpose input/outputs (GPIOs), 5G SERDES interfaces, and PCI Express(R)

endpoints of any similar device on the market today, and feature the industry's

only high-performance memory subsystem.

    (Photo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130618/LA31254)

    (Logo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20110909/MM66070LOGO)

    When compared to other 5G SERDES-based FPGAs under 150K logic elements

(LEs), IGLOO2's high level of integration provides the lowest total system cost

versus competitive FPGAs while improving reliability, significantly reducing

power and systematically protecting valuable customers' design IPs.

    The IGLOO2 FPGA family requires only two power supplies, versus three for

competitive devices. Additionally, the non-volatile configuration of IGLOO2

eliminates the requirement for external flash memory, providing the system

architect with a higher level of system integration, performance and

reliability.

    Microsemi has already engaged with lead customers who plan to use IGLOO2 in

a broad range of products including industrial controllers, Ethernet switches,

FADEC engine controllers, missile systems, and other applications.

     "Our new IGLOO2 FPGAs feature an unparalleled level of functionality,

which allows us to address a broader range of opportunities as well as expand

our presence in key vertical markets where Microsemi has a strong footprint,"

said Esam Elashmawi, vice president and general manager of Microsemi's SoC

product group. "With our comprehensive product portfolio, Microsemi is the only

semiconductor company to offer programmable solutions, analog, digital and

mixed-signal ICs under one umbrella. This unique strategic advantage allows us

to provide our customers with system-level solutions that lower

bill-of-material costs and power consumption in a wide range of products.

    "The IGLOO2 FPGA family follows the successful launch of our

SmartFusion(R)2 SoC FPGAs last year, which are shipping to customers now,"

Elashmawi continued. "The launch of two major FPGA families within a year

exemplifies Microsemi's continued commitment to invest in industry leading

advanced SoC and FPGA products."

    About the IGLOO2 FPGAs

    Microsemi's IGLOO2 FPGAs address industry needs for mainstream FPGA

features by providing a LUT-based fabric, 5G transceivers, high-speed GPIO,

block RAM and DSP blocks in a differentiated, cost- and power-optimized

architecture. The new IGLOO2 FPGA architecture offers up to five times more

logic density and three times more fabric performance than the previous

generation IGLOO family.

    The IGLOO2 family offers best-in-class mainstream FPGA features including:

    -- highest number of GPIOs for any given density node for 5G SERDES FPGAs;

    -- highest number of 5G transceivers density;

    -- highest number of PCI compliant 3.3V I/Os in the industry; and

    -- highest number of PCIe endpoints.

    For cost-optimized FPGAs below 150K LEs, IGLOO2 provides the high level of

I/O and SERDES integration―which is necessary for I/O expansion, bridging,

system management and co-processing― allowing customers to use smaller devices

for I/O expansion and bridging solutions. This, coupled with the need for only

two power supplies and no external configuration devices, reduces overall

system cost and board complexity.

    For the vast number of applications in the communications, industrial,

defense and aviation markets that require highly integrated premium features

for I/O expansion, bridging and co-processing at a lower cost, IGLOO2 provides

a best-in-class solution.

    IGLOO2's FPGA features are complemented by a unique built-in

high-performance memory subsystem (HPMS) that embeds common user functions such

as the industry's largest monolithic embedded SRAM memory blocks. These

memories provide fast, predictable low latency to time critical embedded

applications such as video, embedded graphics functions and real time Ethernet.

Included in the HPMS is up to 512Kbytes of flash memory which allows users to

store pertinent system data such as Ethernet MAC IDs, user keys, system

configuration and system personalization data. This feature also enables secure

boot functions for industry leading processors by storing secondary boot

loaders securely on-chip. In addition, the HPMS integrates two DMA controllers

and a two-port memory cache (DDR bridges) to efficiently move data within and

in-and-out of IGLOO2 to external DDR3 memories for these embedded time critical

applications.

    Low Power

    The IGLOO2 FPGA family delivers the industry's lowest static power by

providing 10 times lower static power than comparable FPGAs by utilizing a

unique Flash*Freeze real-time power management mode.

    Security

    To protect valuable customer IP, the family includes built-in design

security for all devices including root-of-trust applications. Additionally,

IGLOO2 FPGAs continue Microsemi's dominance in SEU immunity due to the

inherently reliable flash-based FPGA fabric, ideal for safety critical, mission

critical and high temperature systems. IGLOO2 FPGAs are tailored to customers'

needs by offering more resources on a smaller device.

    IGLOO2 Family

             Features   M2GL005 M2GL010 M2GL025 M2GL050 M2GL090 M2GL100 M2GL150

             --------   ------- ------- ------- ------- ------- ------- -------

          Maximum Logic

               Elements

           (4LUT + DFF)*  6,060  12,084  27,696  56,340  86,316  99,512 146,124

          -------------   -----  ------  ------  ------  ------  ------ -------

            Math Blocks

                 (18x18)     11      22      34      72      84     160     240

           ------------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

          PLLs and CCCs        2                      6                8

          -------------       ---                   ---               ---

         SPI/HPDMA/PDMA                          1 each

         --------------                          ------

                                     AES256,                     AES256,

Logic/DSP      Security            SHA256, RNG           SHA256, RNG, ECC, PUF

---------      --------            -----------           ---------------------

          eNVM (K Bytes)    128             256                     512

          -------------     ---             ---                     ---

              LSRAM 18K

                 Blocks      10      21      31      69     109     160     236

              ---------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

                uSRAM1K

                 Blocks      11      22      34      72     112     160     240

                -------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

                  eSRAM

               (K Bytes)                             64

               ---------                            ---

              Total RAM

  Memory        (K bits)    703     912    1104    1826    2586    3552    5000

  ------    -----------     ---     ---    ----    ----    ----    ----    ----

                    DDR

            Controllers            1x18            2x36    1x18       2x36

            -----------            ----            ----    ----       ----

           SERDES Lanes       0         4             8       4       8      16

           ------------      ---       ---          ---     ---     ---     ---

                   PCIe

High Speed   End Points       0         1                     2               4

----------   ----------     ---        ---                  ---             ---

             MSIO (3.3V)    115     123     157     139     306     292     292

             ----------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

            MSIOD (2.5V)     28      40      40      62      40     106     106

            -----------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

            DDRIO (2.5V)     66      70      70     176      66     176     176

            -----------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

                  Total

User I/Os      User I/O     209     233     267     377     412     574     574

---------      --------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

    * Total logic may vary based on utilization of DSP and memories in your

design. Please see the IGLOO2 Fabric UG for details.

    Design Now with IGLOO2 FPGAs

    Designers can leverage the Libero(R) SoC (

http://www.microsemi.com/fpga-soc/design-resources/design-software/libero-soc )

software toolset for designing IGLOO2 FPGAs. Libero SoC includes FPGA

development tools from leading EDA vendors such as Mentor Graphics(R) and

Synopsys(R). These tools, combined with tools developed by Microsemi, allow

customers to quickly and easily manage their Microsemi FPGA designs. An

intuitive user interface and push button design flow guide users through the

flow while organizing design files and seamlessly managing exchanges between

the various tools.

    Pricing and Availability

    Customers can start designing with IGLOO2 FPGAs now. The M2GL050 is

shipping in volume production now with subsequent device configurations rolling

out throughout 2013 and early 2014. IGLOO2 FPGAs will be available in extended

temperature offerings of up to 125 degrees centigrade temperature junction. The

low-cost IGLOO2 Evaluation Kit will be available in August 2013. Pricing for

IGLOO2 starts at less than $7USD for high volume orders. For more information

about Microsemi's IGLOO2 FPGAs, visit www.microsemi.com/igloo2-fpga or contact

sales at sales.support@microsemi.com.

    About Microsemi

    Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC) offers a comprehensive portfolio of

semiconductor and system solutions for communications, defense & security,

aerospace and industrial markets. Products include high-performance,

radiation-hardened and highly reliable analog mixed-signal integrated circuits,

FPGAs, SoCs and ASICs; power management products; timing and voice processing

devices; RF solutions; discrete components; security technologies and scalable

anti-tamper products; Power-over-Ethernet ICs and midspans; as well as custom

design capabilities and services. Microsemi is headquartered in Aliso Viejo,

Calif., and has approximately 3,000 employees globally. Learn more at

www.microsemi.com.

    Microsemi and the Microsemi logo are registered trademarks or service marks

of Microsemi Corporation and/or its affiliates. Third-party trademarks and

service marks mentioned herein are the property of their respective owners.

    "Safe Harbor" Statement under the Private Securities Litigation Reform Act

of 1995: Any statements set forth in this news release that are not entirely

historical and factual in nature, including without limitation statements

related to its new IGLOO2 field programmable gate array product family, and its

potential effects on future business, are forward-looking statements. These

forward-looking statements are based on our current expectations and are

inherently subject to risks and uncertainties that could cause actual results

to differ materially from those expressed in the forward-looking statements.

The potential risks and uncertainties include, but are not limited to, such

factors as rapidly changing technology and product obsolescence, potential cost

increases, variations in customer order preferences, weakness or competitive

pricing environment of the marketplace, uncertain demand for and acceptance of

the company's products, adverse circumstances in any of our end markets,

results of in-process or planned development or marketing and promotional

campaigns, difficulties foreseeing future demand, potential non-realization of

expected orders or non-realization of backlog, product returns, product

liability, and other potential unexpected business and economic conditions or

adverse changes in current or expected industry conditions, difficulties and

costs of protecting patents and other proprietary rights, inventory

obsolescence and difficulties regarding customer qualification of products. In

addition to these factors and any other factors mentioned elsewhere in this

news release, the reader should refer as well to the factors, uncertainties or

risks identified in the company's most recent Form 10-K and all subsequent Form

10-Q reports filed by Microsemi with the SEC. Additional risk factors may be

identified from time to time in Microsemi's future filings. The forward-looking

statements included in this release speak only as of the date hereof, and

Microsemi does not undertake any obligation to update these forward-looking

statements to reflect subsequent events or circumstances.

    MSCCP

    SOURCE: Microsemi Corporation

   CONTACT: Gwen Carlson

            Director of Corp. Communications

            +1-949-380-6135; or

            Beth P. Quezada

            Communications Specialist

            +1-949-380-6102

            press@microsemi.com        

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◎Microsemi社が高度集積FPGA製品IGLOO2ファミリーを公開

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